[发明专利]一种高导热多层梯度结构环氧树脂复合介质的制备方法及应用

权利要求书

1.一种高导热多层梯度结构环氧树脂复合介质的制备方法，其特征在于该制备方法按以下步骤进行：

步骤一：取10份等体积的N,N-二甲基甲酰胺溶液对应加入到1-10号容器中，另取10份六方氮化硼，按照加入六方氮化硼的质量比为0：2：4：6：8：8：6：4：2：0或3：3.5：4：4.5：5：5：4.5：4：3.5：3的顺序对应加入到1-10号容器中，磁力搅拌30～50min后，再超声清洗40～60min，得到10组填料；

步骤二：将10等份的环氧树脂与N,N-二甲基甲酰胺组成混合溶液对应加入到步骤一中的10组填料中，在磁力搅拌的同时，向1-10号容器中均加入等量的固化剂和2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚，混合均匀后，得到10组环氧树脂混合溶液，所述的环氧树脂的质量、固化剂的体积与2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚的体积的比为(100～120)：(80～100)：1；

步骤三：向步骤二中的10组环氧树脂混合溶液中均加入等量的聚碳酸酯颗粒，磁力搅拌至聚碳酸酯颗粒完全溶解，得到10组环氧树脂/聚碳酸酯混合溶液纺丝前驱液；

六方氮化硼的总质量、每份环氧树脂与每份聚碳酸酯颗粒的质量比为1：0.2：0.2；

步骤四：使用10个注射器对应抽取步骤三中的10组环氧树脂/聚碳酸酯混合溶液纺丝前驱液，按照1-10号容器的顺序，将10组环氧树脂/聚碳酸酯混合溶液纺丝前驱液依次进行静电纺丝，得到一张10层一体的复合介质薄膜，将10层一体的复合介质薄膜进行梯度温度固化，干燥，得到高导热多层梯度结构环氧树脂复合介质。

2.根据权利要求1所述的一种高导热多层梯度结构环氧树脂复合介质的制备方法，其特征在于步骤一中六方氮化硼的总质量与每组容器中N,N-二甲基甲酰胺溶液的体积的比为1g：(0.8～1)mL。

3.根据权利要求1所述的一种高导热多层梯度结构环氧树脂复合介质的制备方法，其特征在于步骤一中超声清洗时超声功率为70％。

4.根据权利要求1所述的一种高导热多层梯度结构环氧树脂复合介质的制备方法，其特征在于步骤二中环氧树脂的质量与N,N-二甲基甲酰胺溶液的体积的比为2g：(8～10)mL。

5.根据权利要求1所述的一种高导热多层梯度结构环氧树脂复合介质的制备方法，其特征在于步骤二中在25～30℃下、以300～400r/min的搅拌速度进行磁力搅拌。

6.根据权利要求1所述的一种高导热多层梯度结构环氧树脂复合介质的制备方法，其特征在于步骤二中的固化剂为甲基六氢苯酐和甲基四氢苯酐中的一种或两种。

7.根据权利要求1所述的一种高导热多层梯度结构环氧树脂复合介质的制备方法，其特征在于步骤三中在40～50℃下、以400～500r/min的搅拌速度磁力搅拌5～6h。

8.根据权利要求1所述的一种高导热多层梯度结构环氧树脂复合介质的制备方法，其特征在于步骤四中注射器的推进速度为0.8～1mm/min，注射器距离收集装置为6～8cm，注射器针头与收集装置处同时施加正压为V+＝11～13kV、负压为V-＝11～13kV；收集装置的旋转速度为100～120r/min，温度为20～25℃，湿度为45～65％。

9.根据权利要求1所述的一种高导热多层梯度结构环氧树脂复合介质的制备方法，其特征在于步骤四中梯度温度固化的具体步骤：先在80～100℃下固化4～6h，再在110～120℃下固化4～6h。

10.如权利要求1-9任意一项所述的一种高导热多层梯度结构环氧树脂复合介质的应用，其特征在于所述的高导热多层梯度结构环氧树脂复合介质在电子封装和/或电气设备的应用。