[发明专利]一种高厚径比PCB的电镀加工方法及高厚径比PCB板

说明书

本发明实施例公开了一种高厚径比PCB的电镀加工方法及高厚径比PCB板，该高厚径比PCB的电镀加工方法包括：在多层板上进行钻孔，形成导通孔；首先采用直流电镀工艺，在导通孔中沉积形成第一孔内铜层；再次采用脉冲电镀工艺，在导通孔中的第一孔内铜层上沉积形成第二孔内铜层。利用上述方法，直流电镀工艺可以提升导通孔的孔内电镀铜层的延展性、耐热性和结晶性，脉冲电镀工艺可以提升导通孔的孔内电镀铜层的均匀性和深镀能力，将直流电镀工艺和脉冲电镀工艺相结合，增大了高厚径比PCB的微小导通孔的孔内铜厚度及深镀能力，提高了高厚径比PCB的可靠性，改善了导通孔的孔内电镀铜层与高速材料的匹配效果，提升了电镀加工的工艺水平。

技术领域

本发明实施例涉及电路板技术领域，尤其涉及一种高厚径比PCB的电镀加工方法及高厚径比PCB板。

背景技术

随着5G技术的发展，PCB产品结构变得越来越复杂，孔越来越小、孔越来越多、板越来越厚以及厚径比越来越大，已经呈现出发展趋势。厚径比由普通的10:1发展为20:1甚至到目前的30:1，板厚由2.0mm、3.0mm发展为4.0mm、5.5mm，此种结构的变化，使孔内金属化的加工难度提升，同时对于孔内金属化的可靠性也提出了更为严格的要求。

高厚径比PCB的电镀是实现多层互联互通的关键技术，在PCB制作中是关键一环，也是技术难点。在PCB行业发展中，电镀技术针对高厚径比产品由原来的直流电镀发展到目前的脉冲电镀。脉冲电镀能够有效的改善微小孔孔内铜厚度问题，但是脉冲电镀铜结晶与直流电镀铜结晶存在差异，电镀铜层的耐热性表现有差异，以及，在与高速材料(M7级别)相匹配的过程中，脉冲电镀层在经过热循环可靠性测试中存在一定风险，为客户使用带来一定隐患。

发明内容

本发明提供一种高厚径比PCB的电镀加工方法及高厚径比PCB板，以增大高厚径比PCB的微小导通孔的孔内铜厚度，提高高厚径比PCB的可靠性，提升电镀加工的工艺水平。

第一方面，本发明实施例提供了一种高厚径比PCB的电镀加工方法，包括：

在多层板上进行钻孔，形成导通孔；

采用直流电镀工艺，在所述导通孔中沉积形成第一孔内铜层；

采用脉冲电镀工艺，在所述导通孔中的所述第一孔内铜层上沉积形成第二孔内铜层。

可选地，采用直流电镀工艺，在所述导通孔中沉积形成第一孔内铜层，包括：

采用直流电镀工艺，在所述导通孔中沉积形成厚度为20～25μm的第一孔内铜层。

可选地，采用直流电镀工艺，在所述导通孔中沉积形成第一孔内铜层，包括：

采用直流电镀工艺，按照电流密度范围为5±1ASF的直流电镀条件，在所述导通孔中沉积形成第一孔内铜层。

可选地，采用脉冲电镀工艺，在所述导通孔中的所述第一孔内铜层上沉积形成第二孔内铜层，包括：

采用脉冲电镀工艺，在所述导通孔中的所述第一孔内铜层上沉积形成厚度为15～25μm的第二孔内铜层。

可选地，采用脉冲电镀工艺，在所述导通孔中的所述第一孔内铜层上沉积形成第二孔内铜层，包括：

采用脉冲电镀工艺，按照正负脉冲时间比200:100、电流比1:3.5的脉冲电镀条件，在所述导通孔中的所述第一孔内铜层上沉积形成第二孔内铜层。

可选地，所述第一孔内铜层与所述第二孔内铜层的总厚度为35μm～50μm。

可选地，采用直流电镀工艺，在所述导通孔中沉积形成第一孔内铜层之前，还包括：

对所述导通孔进行化学沉铜操作。