[发明专利]一种高厚径比PCB的电镀加工方法及高厚径比PCB板在审
| 申请号： | 202310283647.9 | 申请日： | 2023-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN116133283A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 杨卫峰;黎钦源;彭镜辉;肖候春 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46;H05K3/00;H05K3/22;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 初春 |
| 地址： | 510730 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高厚径 pcb 电镀 加工 方法 | ||
1.一种高厚径比PCB的电镀加工方法，其特征在于，包括：
在多层板上进行钻孔，形成导通孔；
采用直流电镀工艺，在所述导通孔中沉积形成第一孔内铜层；
采用脉冲电镀工艺，在所述导通孔中的所述第一孔内铜层上沉积形成第二孔内铜层。
2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，采用直流电镀工艺，在所述导通孔中沉积形成第一孔内铜层，包括：
采用直流电镀工艺，在所述导通孔中沉积形成厚度为20～25μm的第一孔内铜层。
3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，采用直流电镀工艺，在所述导通孔中沉积形成第一孔内铜层，包括：
采用直流电镀工艺，按照电流密度范围为5±1ASF的直流电镀条件，在所述导通孔中沉积形成第一孔内铜层。
4.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，采用脉冲电镀工艺，在所述导通孔中的所述第一孔内铜层上沉积形成第二孔内铜层，包括：
采用脉冲电镀工艺，在所述导通孔中的所述第一孔内铜层上沉积形成厚度为15～25μm的第二孔内铜层。
5.根据权利要求4所述的加工方法，其特征在于，采用脉冲电镀工艺，在所述导通孔中的所述第一孔内铜层上沉积形成第二孔内铜层，包括：
采用脉冲电镀工艺，按照正负脉冲时间比200:100、电流比1:3.5的脉冲电镀条件，在所述导通孔中的所述第一孔内铜层上沉积形成第二孔内铜层。
6.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述第一孔内铜层与所述第二孔内铜层的总厚度为35μm～50μm。
7.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，采用直流电镀工艺，在所述导通孔中沉积形成第一孔内铜层之前，还包括：
对所述导通孔进行化学沉铜操作。
8.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，采用脉冲电镀工艺，在所述导通孔中的所述第一孔内铜层上沉积形成第二孔内铜层之后，还包括：
对所述多层板进行烤板处理。
9.根据权利要求8所述的加工方法，其特征在于，对所述多层板进行烤板处理，包括：
按照温度为175℃±5℃、时间2h的烤板条件对所述多层板进行烤板处理。
10.一种高厚径比PCB板，其特征在于，采用如权利要求1-9任一项所述的高厚径比PCB的电镀加工方法制备而成。
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