[发明专利]一种全自动涂胶机在审
申请号: | 202310256949.7 | 申请日: | 2023-03-16 |
公开(公告)号: | CN116273741A | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 钱君;王利;莫科伟 | 申请(专利权)人: | 吉姆西半导体科技(无锡)有限公司 |
主分类号: | B05C13/02 | 分类号: | B05C13/02;B05C5/02;B05C9/14;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人: | 王嘉佩 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全自动 涂胶 | ||
本发明涉及一种全自动涂胶机,包括旋升装置、安装在旋升装置上的移料装置、位于旋升装置周围的定位装置、涂胶装置、加热装置和冷却装置、分别安装在加热装置和冷却装置上的辅助上下料装置以及安装在涂胶装置上的涂胶上下料装置,其中,定位装置用于放置花篮,旋升装置和移料装置用于带动晶圆在定位装置、涂胶装置、加热装置和冷却装置之间移动,辅助上下料装置用于加热装置和冷却装置的上下料,涂胶上下料装置用于涂胶装置的上下料。该全自动涂胶机整体结构紧凑、体积小,由于采用旋转的方式实现晶圆在不同工位的切换,极大地缩短了转运时间,提高了效率,并且简化了结构,控制也更加简单,不易出现故障,提高了运行的稳定性和可靠性。
技术领域
本发明涉及一种涂胶机,尤其是一种全自动涂胶机。
背景技术
为了提高晶圆涂胶的效率将多个设备组合在一起,形成自动涂胶装置,如中国专利CN112844955A公开的晶圆自动涂胶设备,其包括上下高速旋转接盘组件、间隙可调式输送带、储料框、下压点胶机构及延伸输送组件,下压点胶机构包括下压驱动件、下压盖合板,下压驱动件带动下压盖合板靠近或远离待点胶工件,下压盖合板设有用于点胶的点胶孔;用于存储待点胶工件的储料框将工件沿延伸输送组件输送至间隙可调式输送带,待点胶工件安置于两个侧部输送结构上并沿两个侧部输送结构,采用上下高速旋转接盘组件、间隙可调式输送带、储料框、下压点胶机构及延伸输送组件进行待点胶工件的放置、输送、点胶。虽然该设备实现了自动化点胶,但是整体结构复杂,体积较大,整个工序所需时间较长。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供一种结构简单、体积小、效率高的一种全自动涂胶机,具体技术方案为:
一种全自动涂胶机,包括旋升装置、安装在所述旋升装置上的移料装置、位于所述旋升装置周围的定位装置、涂胶装置、加热装置和冷却装置、分别安装在所述加热装置和所述冷却装置上的辅助上下料装置以及安装在所述涂胶装置上的涂胶上下料装置,其中,所述定位装置用于放置花篮,所述旋升装置和所述移料装置用于带动晶圆在所述定位装置、涂胶装置、加热装置和冷却装置之间移动,所述辅助上下料装置用于所述加热装置和所述冷却装置的上下料,所述涂胶上下料装置用于所述涂胶装置的上下料。
通过采用上述技术方案,涂胶装置、加热装置、冷却装置和花篮围绕旋升装置设置,使结构紧凑,体积小,并且各个工位之间的距离较短,缩短了晶圆的移动时间,因此整体上提高了效率。
旋升装置实现旋转和升降,并且与移料装置配合实现晶圆在各个工位之间的切换,而辅助上下料装置和涂胶上下料装置实现了晶圆的上下料,使整体的结构简单,对现有设备的改造小,降低了设备的成本,并且控制方便。
优选的,所述移料装置包括:移料直线模组,所述移料直线模组与所述旋升装置连接;及移料托板,所述移料托板安装在所述移料直线模组上,所述移料托板的中心设有中间插槽,所述移料托板的两侧分别设有侧插槽。
通过采用上述技术方案,移料托板能够将晶圆从花篮中取出,并能将涂胶好的晶圆插入到花篮中,并且与辅助上下料装置和涂胶上下料装置实现晶圆的上下料。
进一步的,所述移料托板上还设有固定槽,所述固定槽与所述中间插槽和所述侧插槽相通,用于放置所述晶圆。
通过采用上述技术方案,固定槽将晶圆限制在移料托板上,防止晶圆滑出移料托板,提高了运送晶圆的可靠性和稳定性。
其中,所述固定槽的底部设有下凹槽。
通过采用上述技术方案,下凹槽设置在固定槽的底部,不与晶圆接触,能够有效减小与晶圆的接触面积,进一步减少对晶圆的污染。
优选的,所述移料托板为陶瓷薄板。
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