[发明专利]一种细缝槽套筒的加工方法及装置在审

专利信息
申请号: 202310241319.2 申请日: 2023-03-14
公开(公告)号: CN116213946A 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 林清景;杨汉东 申请(专利权)人: 福建省铭兴激光科技有限公司
主分类号: B23K26/364 分类号: B23K26/364;B23K26/142;B23K26/14;B23K26/00
代理公司: 福建中轩知识产权代理有限公司 35311 代理人: 徐小伍
地址: 362221 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 细缝 套筒 加工 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种细缝槽套筒的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:

螺旋细缝烧蚀,激光头从筒棒的径向发射激光对筒棒进行烧蚀;激光头与沿着与筒棒的轴向平行的方向移动,筒棒绕着筒棒的中心轴转动,激光在筒棒的外周面上烧蚀出螺旋细缝;

熔渣吹出,吹气装置的喷嘴靠近螺旋细缝,喷嘴对着螺旋细缝内激光烧蚀的位置进行吹气,将激光烧蚀产生的熔渣吹出螺旋细缝,喷嘴可随着激光头移动,

切套筒,对筒棒进行切割,切出套筒。

2.根据权利要求1所述的一种细缝槽套筒的加工方法,其特征在于,在螺旋细缝烧蚀步骤中,筒棒正转,激光在筒棒的外周面上烧蚀出左螺旋细缝;

在螺旋细缝烧蚀步骤中,筒棒反转,激光在筒棒的外周面上烧蚀出右螺旋细缝;

在螺旋细缝烧蚀步骤中,当激光头的中心移动到左螺旋细缝和右螺旋细缝的交叉处时,激光头停止发射激光,当激光头的中心移出左螺旋细缝和右螺旋细缝的交叉处时,激光头发射激光。

3.根据权利要求1所述的一种细缝槽套筒的加工方法,其特征在于,设定从筒棒的一端到另一端并且与筒棒的轴向平行的方向为第一方向,与第一方向相反的方向为第二方向;

在螺旋细缝烧蚀步骤中,激光头与沿着第一方向移动,筒棒正转,在筒棒的外周面上烧蚀出第一螺旋细缝;

在螺旋细缝烧蚀步骤中,激光头与沿着第二方向移动,筒棒正转,在筒棒的外周面上烧蚀出第二螺旋细缝;

在螺旋细缝烧蚀步骤中,在螺旋细缝烧蚀步骤中,激光头与沿着第一方向移动,筒棒反转,在筒棒的外周面上烧蚀出第三螺旋细缝;

在螺旋细缝烧蚀步骤中,激光头与沿着第二方向移动,筒棒反转,在筒棒的外周面上烧蚀出第四螺旋细缝。

4.根据权利要求3所述的一种细缝槽套筒的加工方法,其特征在于,吹气装置包括第一喷嘴、第二喷嘴、第三喷嘴、第四喷嘴,第一喷嘴、第二喷嘴、第三喷嘴、第四喷嘴分别设于激光头的外周四角;

激光头在筒棒上烧蚀第一螺旋细缝时,第一喷嘴进行吹气;

激光头在筒棒上烧蚀第二螺旋细缝时,第二喷嘴进行吹气;

激光头在筒棒上烧蚀第三螺旋细缝时,第三喷嘴进行吹气;

激光头在筒棒上烧蚀第四螺旋细缝时,第四喷嘴进行吹气。

5.根据权利要求4所述的一种细缝槽套筒的加工方法,其特征在于,吹气装置还包括均可前后移动的第一滑座、第二滑座、第三滑座、第四滑座,第一喷嘴设置在第一滑座上,第二喷嘴设置在第二滑座上,第三喷嘴设置在第三滑座上,第四喷嘴设置在第四滑座上;第一滑座、第二滑座、第三滑座、第四滑座常态保持后移至第一喷嘴、第二喷嘴、第三喷嘴、第四喷嘴远离筒棒的位置;

当激光头在筒棒上烧蚀第一螺旋细缝时,第一滑座前移,使第一喷嘴靠近筒棒;

当激光头在筒棒上烧蚀第二螺旋细缝时,第二滑座前移,使第二喷嘴靠近筒棒;

当激光头在筒棒上烧蚀第三螺旋细缝时,第三滑座前移,使第三喷嘴靠近筒棒;

当激光头在筒棒上烧蚀第四螺旋细缝时,第四滑座前移,使第四喷嘴靠近筒棒。

6.根据权利要求5所述的一种细缝槽套筒的加工方法,其特征在于,激光头的前端设有锥头,锥头的前端中部设有用于激光射出的激光孔,锥头的外壁设有从后向前不断收缩的锥面,第一喷嘴、第二喷嘴、第三喷嘴、第四喷嘴均可前移至锥头的前侧方、或后移至锥头的后侧方。

7.根据权利要求1所述的一种细缝槽套筒的加工方法,其特征在于,筒棒的转动时激光头所对应位置的筒棒表面的线速度为v1,激光头的移动速度为v2,v1和v2的合并速度为v3,激光烧蚀筒棒时,喷嘴位于v3的反方向位置。

8.一种细缝槽套筒的加工装置,其特征在于,包括夹持转动机构、激光头、吹气装置;

夹持转动机构用于夹持圆柱状筒棒并带动筒棒转动;

激光头可左右移动设于夹持转动机构的侧方;

吹气装置包括第一喷嘴、第二喷嘴、第三喷嘴、第四喷嘴,第一喷嘴、第二喷嘴、第三喷嘴、第四喷嘴分别设于激光头的外周四角;

吹气装置还包括均可前后移动的第一滑座、第二滑座、第三滑座、第四滑座,第一喷嘴设置在第一滑座上,第二喷嘴设置在第二滑座上,第三喷嘴设置在第三滑座上,第四喷嘴设置在第四滑座上;第一滑座、第二滑座、第三滑座、第四滑座常态保持后移至第一喷嘴、第二喷嘴、第三喷嘴、第四喷嘴远离筒棒的位置。

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