[发明专利]一种双面散热功率模块及其制备方法

权利要求书

1.一种双面散热功率模块，其特征在于，包括导电结构，所述导电结构包括导电层以及在所述导电层的表面设置的至少两个功率芯片，所述功率芯片间隔同层设置，所述功率芯片的接线端分别通过连接器与所述导电层对应连接，所述导电结构的两侧均依次设置有导热绝缘层和热交换器，所述导热绝缘层的材质为热可塑性材料。

2.根据权利要求1所述的双面散热功率模块，其特征在于，所述导电结构包括两个所述导电层，所述导电层分别设置于所述功率芯片相对的两侧，所述功率芯片一侧的接线端通过连接器与一侧的导电层连接，所述功率芯片另一侧的接线端通过另一侧的导电层和连接器与一侧的导电层连接。

3.根据权利要求1所述的双面散热功率模块，其特征在于，所述导电结构包括一个所述导电层，所述功率芯片设置于所述导电层的一侧，所述功率芯片远离所述导电层的接线端通过连接器连接至所述导电层，所述连接器包括与所述功率芯片表面平行的平行段以及与所述平行段连接的竖直段，所述平行段与所述竖直段具有预设夹角。

4.根据权利要求1所述的双面散热功率模块，其特征在于，所述导电层包括对应所述功率芯片间隔设置的多个导电块，两侧的所述导热绝缘层之间的空隙填充有导热材料块。

5.根据权利要求4所述的双面散热功率模块，其特征在于，所述导热材料块的外周包裹有绝缘材料层，所述绝缘材料层的电阻率大于10⁶Ω·m。

6.根据权利要求4所述的双面散热功率模块，其特征在于，所述导热材料块采用下述材料中的一种制备而成：包裹银材料的铜粉；包裹锡材的铜粉；或者铜粉混合树脂材料。

7.根据权利要求1所述的双面散热功率模块，其特征在于，所述导热绝缘层的厚度在20-300μm之间，所述导热绝缘层的热导率大于3W/m·K。

8.根据权利要求1所述的双面散热功率模块，其特征在于，所述热交换器为液冷交换器，所述热交换器的厚度在5-50mm之间，且所述热交换器采用铜或铝合金制成。

9.根据权利要求1所述的双面散热功率模块，其特征在于，所述导热绝缘层在厚度方向的尺寸变化的幅度大于10％。

10.制备如权利要求1-9任一项所述双面散热功率模块的方法，其特征在于，包括：

提供两个热交换器，并分别在两个热交换器的散热面上设置导热绝缘层，在一个或两个所述热交换器的导热绝缘层上制备导电材料，所述导热绝缘层的材质为热可塑性材料；

刻蚀所述导电材料形成导电层，所述导电层包括间隔设置的多个导电块；

在一个所述导热绝缘层的所述导电块上焊接功率芯片并在所述功率芯片上对应接线端焊接连接器；

将另一个所述导电层或者所述导热绝缘层扣合与所述连接器接触以使所述热交换器位于所述功率芯片的两侧。