[发明专利]用于晶圆传输的推车、晶圆传送系统和传输晶圆的方法在审
申请号: | 202310213880.X | 申请日: | 2023-03-08 |
公开(公告)号: | CN116525509A | 公开(公告)日: | 2023-08-01 |
发明(设计)人: | 吴仁豪;胡政纲;林洁君;廖嘉宏;刘承宜 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 传输 推车 传送 系统 方法 | ||
用于晶圆传输的推车,该推车包括推车主体,推车主体包括围绕间隔的侧壁和可附接到侧壁的盖子;第一晶圆保持架,被配置为承载晶圆并且被设置在间隔内;第二晶圆保持架,被配置为承载晶圆并且被设置在间隔内以及第一晶圆保持架上方;分离器,设置在第一晶圆保持架和第二晶圆保持架之间;以及气密锁,被配置为密封推车主体,其中,分离器与推车主体彼此独立,并且气密锁包括被配置为彼此接合的插销元件和卡扣元件,卡扣元件从侧壁突出,并且卡扣元件设置在盖子上。本发明的实施例还提供了晶圆传送系统和传输晶圆的方法。
技术领域
本发明的实施例涉及用于晶圆传输的推车、晶圆传送系统和传输晶圆的方法。
背景技术
在制造半导体器件期间,通常在许多工作站或处理工具处处理器件。未完成的器件或半成品(WIP)零件的传输或运送是整个制造工艺的重要方面。由于芯片的易碎特性,WIP零件(例如半导体晶圆)的运送在制造集成电路(IC)芯片的方法中尤为重要。此外,在制造IC产品时,通常需要大量的制造步骤来完成制造工艺。半导体晶圆必须在各个加工站之间储存或传输,以便进行各个制造工艺。因此,晶圆传输的方法必须是有效且高效的。
发明内容
本发明的一些实施例提供了一种用于晶圆传输的推车,该推车包括:推车主体,包括围绕间隔的侧壁和可附接到侧壁的盖子;第一晶圆保持架,被配置为承载晶圆并且被设置在间隔内;第二晶圆保持架,被配置为承载晶圆并且被设置在间隔内以及第一晶圆保持架上方;分离器,设置在第一晶圆保持架和第二晶圆保持架之间;以及气密锁,被配置为密封推车主体,其中,分离器与推车主体彼此独立,并且气密锁包括被配置为彼此接合的插销元件和卡扣元件,卡扣元件从侧壁突出,并且卡扣元件设置在盖子上。
本发明的另一些实施例提供了一种晶圆传送系统,该晶圆传送系统包括:推车,被配置为传输晶圆,其中,推车包括用于保持承载晶圆的第一晶圆保持架的间隔;第一工作站,被配置为将第一晶圆保持架装载到间隔中并且使间隔加压;以及第二工作站,被配置为使间隔减压并且从间隔卸载第一晶圆保持架,其中,推车在第一工作站和第二工作站之间是可传输的。
本发明的又一些实施例提供了一种传输晶圆的方法,该传输晶圆的方法包括:将推车停靠在第一工作站中;将晶圆保持架装载到推车的间隔中;在装载之后,在第一工作站中使推车的间隔加压,以使推车的间隔的压力大于大气压;在加压之后,将间隔的压力维持在大于大气压的压力下;以及将承载晶圆保持架的推车远离第一工作站移动。
附图说明
当结合附图进行阅读时,从以下详细描述可最佳理解本发明的方面。需要注意的是,根据工业中的标准实践,各个部件未按比例绘制。实际上,为了清楚的讨论,各个部件的尺寸可以任意地增大或减小。
图1和图2是根据本发明的一些实施例的用于晶圆传输的推车的示意性立体图。
图3是根据本发明的一个实施例的用于晶圆传输的推车的分离器的示意图。
图4是根据本发明的一个实施例的用于晶圆传输的推车的气密锁的示意性俯视图。
图5是根据本发明的一个实施例的用于晶圆传输的推车的气密锁的示意图。
图6和图7是根据本发明的一些实施例的用于晶圆传输的推车的示意性俯视图。
图8是根据本发明的一些实施例的晶圆传送系统的示意图。
图9至图11是根据本发明一个实施例的晶圆传送系统的一个或多个组件的示意性侧视图。
图12是根据本发明的一些实施例的晶圆传送系统的一个或多个组件的示意性俯视图。
图13是根据本发明一个实施例的平台和提升机构的示意性侧视图。
图14是根据本发明的一些实施例的用于传输晶圆的方法的流程图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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