[发明专利]用于晶圆传输的推车、晶圆传送系统和传输晶圆的方法在审
申请号: | 202310213880.X | 申请日: | 2023-03-08 |
公开(公告)号: | CN116525509A | 公开(公告)日: | 2023-08-01 |
发明(设计)人: | 吴仁豪;胡政纲;林洁君;廖嘉宏;刘承宜 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 传输 推车 传送 系统 方法 | ||
1.一种用于晶圆传输的推车,包括:
推车主体,包括围绕间隔的侧壁和可附接到所述侧壁的盖子;
第一晶圆保持架,被配置为承载晶圆并且被设置在所述间隔内;
第二晶圆保持架,被配置为承载晶圆并且被设置在所述间隔内以及所述第一晶圆保持架上方;
分离器,设置在所述第一晶圆保持架和所述第二晶圆保持架之间;以及
气密锁,被配置为密封所述推车主体,
其中,所述分离器与所述推车主体彼此独立,并且所述气密锁包括被配置为彼此接合的插销元件和卡扣元件,所述卡扣元件从所述侧壁突出,并且所述卡扣元件设置在所述盖子上。
2.根据权利要求1所述的用于晶圆传输的推车,其中,所述卡扣元件包括突出构件,并且所述插销元件被配置为接收所述突出构件。
3.根据权利要求1所述的用于晶圆传输的推车,还包括
防倾翻装置,设置在所述推车主体上并且被配置为在展开配置和缩回配置之间切换。
4.根据权利要求1所述的用于晶圆传输的推车,还包括:
气体入口,耦接至所述推车主体并且与所述间隔连通;以及
单向阀,设置在所述气体入口处并且被配置为控制通过所述气体入口从气体源注入到所述间隔中的气体。
5.根据权利要求1所述的用于晶圆传输的推车,其中,所述推车主体还包括设置在所述侧壁和所述盖子之间的密封环。
6.一种晶圆传送系统,包括:
推车,被配置为传输晶圆,其中,所述推车包括用于保持承载所述晶圆的第一晶圆保持架的间隔;
第一工作站,被配置为将所述第一晶圆保持架装载到所述间隔中并且使所述间隔加压;以及
第二工作站,被配置为使所述间隔减压并且从所述间隔卸载所述第一晶圆保持架,
其中,所述推车在所述第一工作站和所述第二工作站之间是可传输的。
7.根据权利要求6所述的晶圆传送系统,其中,所述推车还包括设置在所述间隔中并且位于所述第一晶圆保持架上方的第二晶圆保持架、以及设置在所述第一晶圆保持架和所述第二晶圆保持架之间的分离器,其中,所述分离器包括设置在第一表面上的缓冲元件、以及从与所述第一表面相对的第二表面突出的突起。
8.根据权利要求6所述的晶圆传送系统,其中,所述第一工作站包括提升机构,所述提升机构被配置为当所述推车停靠在所述第一工作站中时提升所述推车。
9.根据权利要求6所述的晶圆传送系统,其中,所述第一工作站包括被配置为打开所述推车的所述盖子的开盖装置。
10.一种传输晶圆的方法,包括:
将推车停靠在第一工作站中;
将晶圆保持架装载到所述推车的间隔中;
在所述装载之后,在所述第一工作站中使所述推车的所述间隔加压,以使所述推车的所述间隔的压力大于大气压;
在所述加压之后,将所述间隔的所述压力维持在大于大气压的所述压力下;以及
将承载所述晶圆保持架的所述推车远离所述第一工作站移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造