[发明专利]热电水泥基复合材料及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202310187383.7 | 申请日： | 2023-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN116283137A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 魏亚;崔一纬;王亚琼 | 申请（专利权）人： | 清华大学;长安大学 |
| 主分类号： | C04B28/04 | 分类号： | C04B28/04;C04B111/94 |
| 代理公司： | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人： | 崔彤彤 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热电 水泥 复合材料 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种热电水泥基复合材料，其特征在于，包括硅酸盐水泥基体、石墨烯及离子液体，所述石墨烯分散于所述硅酸盐水泥基体中，所述硅酸盐水泥基体与所述石墨烯的质量比为100：(0.05～0.15)，所述离子液体填充于所述硅酸盐水泥基体的孔隙内。
2.如权利要求1所述的热电水泥基复合材料，其特征在于，还包括混在所述硅酸盐水泥基体中的减水剂，所述硅酸盐水泥基体与所述减水剂的质量比为100：(0.1～0.3)。
3.如权利要求2所述的热电水泥基复合材料，其特征在于，所述减水剂为聚羧酸系减水剂。
4.如权利要求1所述的热电水泥基复合材料，其特征在于，所述离子液体包括[BMIm][TFSI]、[EMIm][Ac]、[BMIm][PF6]、[EMIm][TFSI]、[OMIm][Ac]及[OMIm][TFSI]中的一种或多种。
5.如权利要求1～4任一项所述的热电水泥基复合材料，其特征在于，所述硅酸盐水泥基体的孔隙率为18％～25％。
6.如权利要求1～4任一项所述的热电水泥基复合材料，其特征在于，所述硅酸盐水泥基体的强度等级为42.5或52.5。
7.如权利要求1～4任一项所述的热电水泥基复合材料，其特征在于，所述石墨烯的厚度为4nm～20nm，单层石墨烯的宽度为5μm～10μm，层数＜30层。
8.一种如权利要求1～7任一项所述的热电水泥基复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
将硅酸盐水泥及所述石墨烯于水中混合，形成浆料，所述硅酸盐水泥与所述石墨烯的质量比为100：(0.05～0.15)；
将所述浆料置于模具中成型，养护，形成分散有石墨烯的硅酸盐水泥基体；以及
采用真空饱和的方式，将所述离子液体填充于所述硅酸盐水泥基体的孔隙内。
9.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述真空饱和的真空度≤0.098Pa。
10.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述水与所述硅酸盐水泥的水灰比为0.4～0.6。
11.如权利要求8～10任一项所述的制备方法，其特征在于，在将所述浆料置于模具中成型之前，还包括将减水剂混合于所述浆料中的步骤；所述硅酸盐水泥与所述减水剂的质量比为100：(0.1～0.3)。
12.如权利要求1～7任一项所述的热电水泥基复合材料作为热电材料的应用。
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