[发明专利]一种晶圆清洗系统

说明书

本发明提供了一种晶圆清洗系统，涉及半导体制造技术领域。本发明包括晶圆传送盒和晶圆清洗机构，晶圆传送盒内部上下等间距叠放有多个晶圆，晶圆清洗机构包括多个上下设置的清洗槽，清洗槽内转动设有内径与晶圆适配的圆环状环座，环座内壁设有夹持件，清洗槽侧部转动设有转柱，多个支杆分别设于清洗槽的上、下部并与转柱连接，清洗槽上部的支杆底部、下部的支杆顶部分别设有上清洗组件、下清洗组件，该系统还包括晶圆定位机构和晶圆移动机构，晶圆移动机构用于在晶圆传送盒、晶圆定位机构、晶圆清洗机构间转移晶圆，晶圆在晶圆定位机构内定位后再进入晶圆清洗机构。本发明实现了对晶圆批量进行清洗，晶圆清洗效率大幅提高。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆清洗系统。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。晶圆清洗指的是，在集成电路的制造过程中，采用化学或者物理的方法，将晶圆表面的污染物以及氧化物去除，使得晶圆表面符合清洁度要求的过程。

现有技术中，晶圆清洗设备只能对一个晶圆进行清洗，无法实现批量清洗，清洗效率较低，亟需解决。

发明内容

本发明的目的是开发一种容纳多个晶圆同时清洗，提高晶圆清洗效率的晶圆清洗系统。

本发明通过如下的技术方案实现：

一种晶圆清洗系统，包括：

晶圆传送盒，内部上下等间距叠放有多个晶圆；

晶圆清洗机构，包括：

多个清洗槽，上下设置；

环座，呈内径与晶圆适配的圆环状并转动设于清洗槽内；

夹持件，设于环座内壁；

转柱，转动设于清洗槽侧部；

多个支杆，分别设于清洗槽的上部和下部并与转柱连接；

上清洗组件，设于清洗槽上部的支杆底部；

下清洗组件，设于清洗槽下部的支杆顶部；

其中，该系统还包括晶圆定位机构和晶圆移动机构，所述晶圆移动机构用于在晶圆传送盒、晶圆定位机构、晶圆清洗机构间转移晶圆，晶圆在所述晶圆定位机构内定位后再进入晶圆清洗机构。

可选的，所述上清洗组件包括设于支杆底部的第一喷头和第二喷头，所述第一喷头和第二喷头均与液体管路连通，所述第一喷头还与气体管路连通。

可选的，所述下清洗组件包括设于支杆顶部的第三喷头和清洁刷，所述第三喷头与液体管路连通。

可选的，所述清洗槽底部封闭且顶部开口，所述第三喷头、清洁刷与支杆之间均设有升降件，所述升降件驱动第三喷头、清洁刷升降，所述清洗槽底部设有供第三喷头、清洁刷穿过和滑动的摆动槽，所述摆动槽两侧的清洗槽底部呈斜面，所述清洗槽边缘为斜面的较高端，所述清洗槽底部侧壁设有排管。

可选的，所述支杆顶部设有呈球面状的挡罩，所述第三喷头、清洁刷设于挡罩中部，所述挡罩中心为最低端，所述挡罩中心处连通有下液管。

可选的，所述清洗槽内设有支座，所述环座转动设于支座上，所述环座外壁上设有环齿，所述支座上对应位置转动设有与环齿啮合的齿轮，所述支座上设有与齿轮传动连接的电机。

可选的，所述晶圆定位机构包括支柱，所述支柱上滑动设有数量与清洗槽对应的多个定位台，所述定位台上滑动设有两个定位块，两所述定位块相互靠近的侧壁呈与晶圆形状适配的圆弧形。