[发明专利]一种晶圆清洗系统在审

专利信息
申请号: 202310160258.7 申请日: 2023-02-24
公开(公告)号: CN116544137A 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 刘明华;甘健康 申请(专利权)人: 成都尚明工业有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677
代理公司: 成都欣圣知识产权代理有限公司 51292 代理人: 张翃森
地址: 610199 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 清洗 系统
【权利要求书】:

1.一种晶圆清洗系统,其特征在于,包括:

晶圆传送盒,内部上下等间距叠放有多个晶圆;

晶圆清洗机构,包括:

多个清洗槽,上下设置;

环座,呈内径与晶圆适配的圆环状并转动设于清洗槽内;

夹持件,设于环座内壁;

转柱,转动设于清洗槽侧部;

多个支杆,分别设于清洗槽的上部和下部并与转柱连接;

上清洗组件,设于清洗槽上部的支杆底部;

下清洗组件,设于清洗槽下部的支杆顶部;

其中,该系统还包括晶圆定位机构和晶圆移动机构,所述晶圆移动机构用于在晶圆传送盒、晶圆定位机构、晶圆清洗机构间转移晶圆,晶圆在所述晶圆定位机构内定位后再进入晶圆清洗机构。

2.根据权利要求1所述的晶圆清洗系统,其特征在于,所述上清洗组件包括设于支杆底部的第一喷头和第二喷头,所述第一喷头和第二喷头均与液体管路连通,所述第一喷头还与气体管路连通。

3.根据权利要求1所述的晶圆清洗系统,其特征在于,所述下清洗组件包括设于支杆顶部的第三喷头和清洁刷,所述第三喷头与液体管路连通。

4.根据权利要求3所述的晶圆清洗系统,其特征在于,所述清洗槽底部封闭且顶部开口,所述第三喷头、清洁刷与支杆之间均设有升降件,所述升降件驱动第三喷头、清洁刷升降,所述清洗槽底部设有供第三喷头、清洁刷穿过和滑动的摆动槽,所述摆动槽两侧的清洗槽底部呈斜面,所述清洗槽边缘为斜面的较高端,所述清洗槽底部侧壁设有排管。

5.根据权利要求3所述的晶圆清洗系统,其特征在于,所述支杆顶部设有呈球面状的挡罩,所述第三喷头、清洁刷设于挡罩中部,所述挡罩中心为最低端,所述挡罩中心处连通有下液管。

6.根据权利要求1所述的晶圆清洗系统,其特征在于,所述清洗槽内设有支座,所述环座转动设于支座上,所述环座外壁上设有环齿,所述支座上对应位置转动设有与环齿啮合的齿轮,所述支座上设有与齿轮传动连接的电机。

7.根据权利要求1所述的晶圆清洗系统,其特征在于,所述晶圆定位机构包括支柱,所述支柱上滑动设有数量与清洗槽对应的多个定位台,所述定位台上滑动设有两个定位块,两所述定位块相互靠近的侧壁呈与晶圆形状适配的圆弧形。

8.根据权利要求1所述的晶圆清洗系统,其特征在于,所述晶圆移动机构包括可三向移动的第一移动组件,所述第一移动组件上设有三轴机械臂,所述三轴机械臂上设有承载架,所述承载架上设有多个在竖直方向等间距设置的叉架,所述叉架间的间距与晶圆传送盒内晶圆间的间距适配,所述叉架的数量与清洗槽对应。

9.根据权利要求8所述的晶圆清洗系统,其特征在于,所述晶圆移动机构还包括可三向移动的第二移动组件,所述第二移动组件上设有撑柱,所述撑柱上滑动设有数量与清洗槽对应的支架,所述支架端部设有吸盘。

10.根据权利要求9所述的晶圆清洗系统,其特征在于,所述夹持件包括设于环座内壁上的一圈垫台,所述垫台上方的环座内壁上设有多个卡槽,所述卡槽内壁上滑动设有卡块,所述卡块沿环座的径向方向弹性滑动,所述环座内对应设有与卡块连接的弹性件,所述卡块的顶部为斜面结构并且朝向环座圆心的端部为该斜面结构的较低端,所述支架上设有多个呈L形的插杆,所述插杆的水平部与吸盘顶部的支架连接,所述插杆的竖直部的位置与卡槽对应。

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