[发明专利]主从同步振镜加工系统及方法

说明书

本发明提供了一种主从同步振镜加工系统及方法，该系统包括：上位机、振镜卡、振镜、激光器；上位机、振镜卡、振镜的数量为至少两个；上位机、振镜卡、振镜一一对应；上位机包括：控制器、伺服控制器；控制器与对应的振镜卡双向通讯连接，控制器与对应的伺服控制器通讯连接，伺服控制器直接或间接与对应的振镜卡通讯连接；振镜卡与对应的振镜连接；振镜卡还通过激光器直接或间接与对应的振镜连接；其中一个上位机为主上位机，其余上位机为从上位机；其中一个振镜卡为主振镜卡，其余振镜卡为从振镜卡；其中一个振镜为主振镜，其余振镜为从振镜；主振镜卡与从振镜卡之间通讯连接。本发明，实现了主从同步，多工件加工同步，缩减了加工成本。

技术领域

本发明涉及振镜激光加工领域，尤其涉及一种主从同步振镜加工系统及方法。

背景技术

在一般场景的多机台振镜加工系统中，如果需要同时加工N张相同的图纸，需要有N套独立的机台、系统、激光器，在将图纸导入到不同的PC后，由不同的PC控制各自系统的振镜卡和伺服控制器，再由各自的振镜卡控制激光器的开光、功率、频率和振镜的运动，最终实现各自图纸的加工。

上述多机台振镜加工系统存在以下缺点：由于不同PC的性能和系统通讯延时不完全一致，就算使用类似的系统、机台和振镜，也无法保证机台间加工的同步开始和同步结束。

发明内容

本发明提供一种主从同步振镜加工系统及方法，以解决现有技术中无法保证机台间加工的同步开始和同步结束的问题。

为解决上述技术问题，本发明是通过如下技术方案实现的：

根据本发明的第一方面，提供一种主从同步振镜加工系统，其包括：上位机、振镜卡、振镜、激光器；

所述上位机的数量为至少两个，所述振镜卡的数量为至少两个，所述振镜的数量为至少两个；所述上位机、所述振镜卡、所述振镜一一对应；

所述上位机包括：控制器、伺服控制器；

所述控制器与对应的所述振镜卡双向通讯连接，所述控制器与对应的所述伺服控制器通讯连接，所述伺服控制器直接或间接与对应的所述振镜卡通讯连接；所述振镜卡与对应的所述振镜连接；所述振镜卡还通过所述激光器直接或间接与对应的所述振镜连接；

其中一个所述上位机为主上位机，其余所述上位机为从上位机；

其中一个所述振镜卡为主振镜卡，其余所述振镜卡为从振镜卡；

其中一个所述振镜为主振镜，其余所述振镜为从振镜；

所述主上位机与所述主振镜卡相对应，所述主振镜卡与所述主振镜相对应；

所述主振镜卡与所述从振镜卡之间通讯连接。

较佳地，所述从上位机、所述从振镜卡、所述从振镜的数量为多个。

较佳地，还包括：分光组件；

所述激光器的数量为一个；

所述振镜卡还通过所述激光器直接或间接与对应的所述振镜连接，具体为：所述主振镜卡与所述激光器相连，所述激光器与所述分光组件相连，所述分光组件分别与多个所述振镜相连。

较佳地，所述分光组件包括：分光镜组。

根据本发明的第二方面，提供一种主从同步振镜加工系统，其包括：控制机台、振镜、激光器；

所述控制机台的数量为至少两个，所述振镜的数量为至少两个；所述控制机台、所述振镜一一对应；

所述控制机台包括：控制机、伺服控制器；

所述控制机与对应的所述振镜通讯连接，所述控制机还与对应的伺服控制器通讯连接；所述控制机还通过所述激光器直接或间接与对应的所述振镜连接；