[发明专利]主从同步振镜加工系统及方法在审
申请号: | 202310157428.6 | 申请日: | 2023-02-23 |
公开(公告)号: | CN116060760A | 公开(公告)日: | 2023-05-05 |
发明(设计)人: | 卢琳;夏益博;姜阳 | 申请(专利权)人: | 上海柏楚数控科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/064 | 分类号: | B23K26/064;B23K26/70 |
代理公司: | 上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343 | 代理人: | 邵晓丽;曹娜 |
地址: | 200241 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 主从 同步 加工 系统 方法 | ||
1.一种主从同步振镜加工系统,其特征在于,包括:上位机、振镜卡、振镜、激光器;
所述上位机的数量为至少两个,所述振镜卡的数量为至少两个,所述振镜的数量为至少两个;所述上位机、所述振镜卡、所述振镜一一对应;
所述上位机包括:控制器、伺服控制器;
所述控制器与对应的所述振镜卡双向通讯连接,所述控制器与对应的所述伺服控制器通讯连接,所述伺服控制器直接或间接与对应的所述振镜卡通讯连接;所述振镜卡与对应的所述振镜连接;所述振镜卡还通过所述激光器直接或间接与对应的所述振镜连接;
其中一个所述上位机为主上位机,其余所述上位机为从上位机;
其中一个所述振镜卡为主振镜卡,其余所述振镜卡为从振镜卡;
其中一个所述振镜为主振镜,其余所述振镜为从振镜;
所述主上位机与所述主振镜卡相对应,所述主振镜卡与所述主振镜相对应;
所述主振镜卡与所述从振镜卡之间通讯连接。
2.根据权利要求1所述的主从同步振镜加工系统,其特征在于,所述从上位机、所述从振镜卡、所述从振镜的数量为多个。
3.根据权利要求1或2所述的主从同步振镜加工系统,其特征在于,还包括:分光组件;
所述激光器的数量为一个;
所述振镜卡还通过所述激光器直接或间接与对应的所述振镜连接,具体为:所述主振镜卡与所述激光器相连,所述激光器与所述分光组件相连,所述分光组件分别与多个所述振镜相连。
4.根据权利要求3所述的主从同步振镜加工系统,其特征在于,所述分光组件包括:分光镜组。
5.一种主从同步振镜加工系统,其特征在于,包括:控制机台、振镜、激光器;
所述控制机台的数量为至少两个,所述振镜的数量为至少两个;所述控制机台、所述振镜一一对应;
所述控制机台包括:控制机、伺服控制器;
所述控制机与对应的所述振镜通讯连接,所述控制机还与对应的伺服控制器通讯连接;所述控制机还通过所述激光器直接或间接与对应的所述振镜连接;
其中一个所述控制机为主控制机,其余所述控制机为从控制机;
其中一个所述振镜为主振镜,其余所述振镜为从振镜;
所述主控制机与所述主振镜相对应;
所述主控制机与所述从控制机之间通讯连接。
6.根据权利要求5所述的主从同步振镜加工系统,其特征在于,所述从控制机台、所述从振镜的数量为多个。
7.根据权利要求5或6所述的主从同步振镜加工系统,其特征在于,还包括:分光组件;
所述激光器的数量为一个;
所述控制机台还通过所述激光器直接或间接与对应的所述振镜连接,具体为:所述主控制机台与所述激光器相连,所述激光器与所述分光组件相连,所述分光组件分别与多个所述振镜相连。
8.根据权利要求7所述的主从同步振镜加工系统,其特征在于,所述分光组件包括:分光镜组。
9.一种主从同步振镜加工方法,其特征在于,为权利要求1至4任一项所述的主从同步振镜加工系统的加工方法,包括:
S91:在各所述控制器中导入同一加工图纸;
S92:各所述控制器对所述加工图纸进行处理,处理完成后发送图纸处理完成信号至对应的所述振镜卡中;
S93:所述从振镜卡固定周期地将是否收到图纸处理完成信号的状态通过所述通讯连接发送至所述主振镜卡;
S94:所述主振镜卡固定周期地判断是否所有所述从振镜卡以及其自身都已收到图纸处理完成信号,如果是则进入S95,如果否则返回S93;
S95:所述主振镜卡同时发送可开始加工信号至所述从振镜卡,同时打开激光器;
S96:各所述控制器控制所述伺服控制器、同时通过控制所述振镜卡进而控制所述振镜,开始加工运动直至加工完成。
10.一种主从同步振镜加工方法,其特征在于,为权利要求5至8任一项所述的主从同步振镜加工系统的加工方法,包括:
S101:在各所述控制机中导入加工图纸;
S102:各所述控制机对所述加工图纸进行处理,处理完成后生成图纸处理完成信号;
S103:所述从控制机固定周期地将是否生成图纸处理完成信号的状态通过通讯连接发送至所述主控制机;
S104:所述主控制机固定周期地判断是否所有所述从控制机以及其自身都已生成图纸处理完成信号,如果是则进入S105,如果否则返回S103;
S105:所述主控制机同时发送可开始加工信号至所述从控制机,同时打开激光器;
S106:各所述控制机控制所述伺服控制器及所述振镜开始加工运动直至加工完成。
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