[发明专利]用于塑料高电压配电中心的屏蔽件的内部EMC保护

权利要求书

1.一种配电中心(100)，包括：

壳体(104)，所述壳体由不导电材料形成；

电磁壳体屏蔽件(110)，所述电磁壳体屏蔽件由导电材料形成，设置在壳体(104)中的腔体(112)内；

覆盖件(116)，所述覆盖件封围了所述腔体(112)，所述覆盖件具有由导电材料形成并且与所述壳体屏蔽件(110)电接触的电磁覆盖件屏蔽件(118)；以及

多个屏蔽式电连接器(102)，所示多个屏蔽式电连接器通过包含在所述腔体(112)内的电气部件(126)彼此互连，其中，电气部件(126)安装在由所述壳体(104)的内表面限定的多个支脚(128)上，其中，所述多个支脚(128)延伸穿过限定在所述壳体屏蔽件(110)中的多个孔(130)。

2.根据权利要求1所述的配电中心(100)，其特征在于，所述覆盖件屏蔽件(118)通过多个紧固件(122)安装到所述覆盖件(116)上，并且所述多个紧固件(122)延伸穿过限定在所述覆盖件屏蔽件(118)中的多个孔(124)。

3.根据权利要求1所述的配电中心(100)，其特征在于，所述多个屏蔽式电连接器(102)的连接器屏蔽件(114)与所述壳体屏蔽件(110)电接触。

4.根据权利要求3所述的配电中心(100)，其特征在于，所述连接器屏蔽件(114)中的至少一个设置在由所述壳体(104)一体形成的连接器护罩(106)内。

5.根据权利要求1所述的配电中心(100)，其特征在于，所述电气部件(126)中的至少一个是熔断器。

6.根据权利要求1所述的配电中心(100)，其特征在于，所述壳体屏蔽件(110)和所述覆盖件屏蔽件(118)由含有约70％铜和约30％锡的黄铜合金形成。

7.根据权利要求6所述的配电中心(100)，其特征在于，所述壳体屏蔽件(110)和所述覆盖件屏蔽件(118)具有约0.3毫米的厚度。

8.根据权利要求1所述的配电中心(100)，其特征在于，所述壳体屏蔽件(110)和所述覆盖件屏蔽件(118)由镀有锡合金或铜合金的钢材料板形成。

9.根据权利要求1所述的配电中心(100)，其特征在于，所述壳体屏蔽件(110)包括多个弹簧凸片(120)，所述多个弹簧凸片构造成与所述覆盖件屏蔽件(118)电接触。

10.根据权利要求1所述的配电中心(110)，其特征在于，所述覆盖件(116)焊接到所述壳体(104)。

11.一种配电中心(100)，包括：

壳体(104)，所述壳体由不导电材料形成；

电磁屏蔽件(110)，所述电磁屏蔽件由导电材料形成，设置在所述壳体(104)中的腔体(112)内；以及

多个屏蔽式电连接器(102)，所述多个屏蔽式电连接器在所述腔体(112)内彼此互连，其中，所述多个屏蔽式电连接器(102)的连接器屏蔽件(114)与所述壳体屏蔽件(10)电接触，其中，所述连接器屏蔽件(114)之间的DC电阻小于或等于2.5毫欧，并且其中，AC传输阻抗在10千赫至1兆赫的频率范围内小于或等于30毫欧/米，并且在1兆赫至100兆赫的频率范围内小于或等于3×10^－8×f毫欧/米，其中f是由多个屏蔽式电连接器(102)传导的电的频率。

12.根据权利要求11所述的配电中心(100)，其特征在于，所述连接器屏蔽件(114)中的至少一个设置在由所述壳体(104)一体形成的连接器护罩(106)内。

13.根据权利要求11所述的配电中心(100)，其特征在于，所述电磁屏蔽件(110)和所述连接器屏蔽件(114)之间不存在电不连续性。