[发明专利]振膜、发声装置及电子设备

权利要求书

1.一种振膜，其特征在于，包括主体部和导电部，其中，所述主体部包括热塑性材料层，所述导电部设于所述热塑性材料层且至少一部分所述导电部外露于所述主体部以与音圈和外部电路电连接，所述导电部包括基体和分散于所述基体内的导电颗粒，所述基体由带有-NH-COO-特征基团的杂链聚合物组成。

2.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述振膜的厚度为20μm～150μm，所述导电部的厚度为0.5μm～35μm。

3.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述主体部上与所述导电部正对的部分和所述导电部共同形成为复合部，所述复合部与所述主体部的模量比为1/3～20/1；

且/或，所述复合部的阻尼不低于所述主体部的阻尼。

4.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述导电部的断裂伸长率大于30％。

5.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述主体部的热塑性材料层包含热塑性聚氨酯弹性体、热塑性聚酯弹性体、热塑性聚酰亚胺材料、聚醚醚铜、热塑性聚酯材料、聚芳酯、聚醚酰亚胺中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述导电部的杂链聚合物包含聚氨酯、聚氨酯丙烯酸酯共聚物、环氧改性聚氨酯、聚氨酯改性环氧树脂中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述导电颗粒的粒径不大于20μm；

且/或，所述导电颗粒包括金属颗粒和含碳颗粒中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述导电部中所述导电颗粒的含量不小于50％wt，且不大于95％wt。

9.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述导电部的一部分嵌设于所述主体部；

或，所述导电部设于所述主体部的外表面上。

10.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述导电部为多个，多个所述导电部间隔开设置，多个所述导电部位于所述主体部的同侧或相对两侧。

11.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述主体部包括折环部以及设于所述折环部外侧的外边缘部和设于所述折环部内侧的内边缘部，所述导电部设于所述折环部以及所述内边缘部和所述外边缘部。

12.根据权利要求11所述的振膜，其特征在于，所述导电部包括位于所述内边缘部的第一电连接部和位于所述外边缘部的第二电连接部，所述第一电连接部与所述音圈电连接，所述第二电连接部与所述外部电路电连接。

13.根据权利要求12所述的振膜，其特征在于，所述导电部还包括设于所述折环部的第三电连接部，所述第一电连接部、所述第二电连接部和所述第三电连接部均外露于所述主体部的外表面。

14.根据权利要求1-13中任一所述的振膜，其特征在于，所述主体部形成为由所述热塑性材料层组成的单层结构；

或，所述主体部形成为多层复合结构，所述主体部包括层叠设置的所述热塑性材料层和阻尼层，所述热塑性材料层位于所述主体部的最外侧，所述阻尼层包含丙烯酸酯类压敏胶、有机硅类压敏胶、聚氨酯中的至少一种。

15.一种发声装置，其特征在于，包括根据权利要求1-14中任一项所述的振膜。

16.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求15所述的发声装置。