[发明专利]一种全自动高速高精芯片封装机

说明书

本发明涉及芯片封装生产自动化设备领域，尤其涉及一种全自动高速高精芯片封装机，包括机台、自动上下料机构、引线框架上料机构、自动拉料机构、双点胶机构、晶圆工作台机构和高速高精键合头装置，所述自动拉料机构固定在所述机台，所述自动上下料机构安装在所述拉料机构首尾段，所述引线框架上料机构、所述双点胶机构、所述晶圆工作台机构、所述高速高精键合头装置依次固定在所述机台并横跨所述自动拉料机构；该种全自动高速高精芯片封装机能够适配多种尺寸的芯片封装，是一种适配性高、高精度、稳定性强的芯片封装设备。

技术领域

本发明涉及芯片封装生产自动化设备领域，尤其涉及一种全自动高速高精芯片封装机。

背景技术

目前国内的芯片封装技术快速发展，对芯片封装设备的自动化装配要求越来越高。现有的芯片封装设备多为专用型封装设备，专机专用，通用性差，封装不同类型和尺寸的的芯片需用配套不同型号的芯片封装设备。

同时，芯片制造也朝着科技化、智能化和高端化的方向发展，芯片的发展必然对芯片的封装工艺要求越来越高，封装设备的精度、稳定和效率将直接影响芯片的质量。

因此，提供一种全自动、高精度、稳定性强和适配性高的芯片封装设备成为了本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种全自动高速高精芯片封装机，旨在解决由于现有封装设备通用性差和不稳定的问题，实现高精度、稳定性强和适配性高的芯片封装。

本发明采用如下技术方案：一种全自动高速高精芯片封装机,包括机台、自动上下料机构、引线框架上料机构、自动拉料机构、双点胶机构、晶圆工作台机构、CCD机构和高速高精键合头装置，所述自动拉料机构固定在所述机台，所述自动上下料机构安装在所述自动拉料机构首尾段，所述引线框架上料机构、所述双点胶机构、所述CCD机构和所述高速高精键合头装置依次固定在所述机台并横跨所述自动拉料机构，所述晶圆工作台机构安装机台面板上，并位于所述CCD机构与高速高精键合头装置之间的下方；

通过所述自动上下料机构将芯片基材推上所述自动拉料机构，所述自动拉料机构将芯片基材拉送到所述双点胶机构、所述晶圆工作台机构、所述CCD机构和所述高速高精键合头装置，进行点胶、贴晶、键合处理后，所述自动拉料机构推出成品芯片基材到所述自动上下料机构，完成封装工序。

通过所述引线框架上料机构将芯片基材吸附上所述自动拉料机构，所述自动拉料机构将芯片基材拉送到所述双点胶机构、所述晶圆工作台机构、所述CCD机构和所述高速高精键合头装置，进行点胶、贴晶、键合处理后，所述自动拉料机构推出成品芯片基材到所述自动上下料机构，完成封装工序。

在上述技术方案中，所述高速高精键合头装置包括高速高精键合头装置支座、键合头运动平台、键合头组件；

所述键合头运动平台包括X轴运动平台、Y轴运动平台、Z轴运动平台，

所述X轴运动平台包括X轴移动台、X轴滑轨滑块组件、X轴直线电机和X轴运动平台装配框；

所述Y轴运动平台包括Y轴移动台、Y轴滑轨滑块组件、Y轴直线电机和Y轴直线电机固定柱；

所述Z轴运动平台包括Z轴移动台、Z轴滑轨滑块组件、Z轴直线电机和Z轴直线电机固定架；

所述X轴运动平台装配框固定在所述支座，所述X轴滑轨滑块组件居中安装于X轴运动平台装配框外框两侧，

所述X轴移动台通过X轴滑轨滑块组件与所述X轴运动平台装配框滑动连接，所述X轴直线电机的X轴电机定子固定在所述X轴运动平台装配框内腔，

所述X轴直线电机的X轴电机动子与X轴移动台固定连接；

所述Y轴移动台通过Y轴滑轨滑块组件安装在X轴移动台的正面，