[发明专利]一种全自动高速高精芯片封装机

权利要求书

1.一种全自动高速高精芯片封装机,其特征在于：包括机台、自动上下料机构、引线框架上料机构、自动拉料机构、双点胶机构、晶圆工作台机构、CCD机构和高速高精键合头装置，所述自动拉料机构固定在所述机台，所述自动上下料机构安装在所述自动拉料机构首尾段，所述引线框架上料机构、所述双点胶机构、所述CCD机构和所述高速高精键合头装置依次固定在所述机台并横跨所述自动拉料机构，所述晶圆工作台机构安装机台面板上，并位于所述CCD机构与高速高精键合头装置之间的下方；

通过所述自动上下料机构将芯片基材推上所述自动拉料机构，所述自动拉料机构将芯片基材拉送到所述双点胶机构、所述晶圆工作台机构、所述CCD机构和所述高速高精键合头装置，进行点胶、贴晶、键合处理后，所述自动拉料机构推出成品芯片基材到所述自动上下料机构，完成封装工序。

通过所述引线框架上料机构将芯片基材吸附上所述自动拉料机构，所述自动拉料机构将芯片基材拉送到所述双点胶机构、所述晶圆工作台机构、所述CCD机构和所述高速高精键合头装置，进行点胶、贴晶、键合处理后，所述自动拉料机构推出成品芯片基材到所述自动上下料机构，完成封装工序。

2.根据权利要求1所述的全自动高速高精芯片封装机，其特征在于：所述高速高精键合头装置包括高速高精键合头装置支座、键合头运动平台、键合头组件；

所述键合头运动平台包括X轴运动平台、Y轴运动平台、Z轴运动平台，

所述X轴运动平台包括X轴移动台、X轴滑轨滑块组件、X轴直线电机和X轴运动平台装配框；

所述Y轴运动平台包括Y轴移动台、Y轴滑轨滑块组件、Y轴直线电机和Y轴直线电机固定柱；

所述Z轴运动平台包括Z轴移动台、Z轴滑轨滑块组件、Z轴直线电机和Z轴直线电机固定架；

所述X轴运动平台装配框固定在所述支座，所述X轴滑轨滑块组件居中安装于X轴运动平台装配框外框两侧，

所述X轴移动台通过X轴滑轨滑块组件与所述X轴运动平台装配框滑动连接，所述X轴直线电机的X轴电机定子固定在所述X轴运动平台装配框内腔，

所述X轴直线电机的X轴电机动子与X轴移动台固定连接；

所述Y轴移动台通过Y轴滑轨滑块组件安装在X轴移动台的正面，

所述Y轴直线电机固定柱为两根固定在所述支座并分别安装于X轴运动平台装配框左右两侧，

所述Y轴直线电机的Y轴电机定子固定在所述Y轴直线电机固定柱，所述Y轴直线电机的Y轴电机动子与Y轴移动台相垂直；

所述Z轴移动台通过Z轴滑轨滑块组件安装在所述Y轴移动台的正面，

所述Z轴直线电机固定架固定在所述Y轴直线电机固定柱前端，所述Z轴直线电机的Z轴电机定子固定在Z轴直线电机固定架，所述Z轴直线电机的Z轴电机动子与Z轴移动台固定连接；

所述键合头组件安装在所述Z轴移动台。

3.根据权利要求2所述的全自动高速高精芯片封装机，其特征在于：所述Y轴直线电机设置为两组，所述Y轴直线电机的Y轴电机定子在所述Y轴电机固定柱上下两端各设置一组；

所述Y轴移动平台相对所述X轴移动平台居中设置，所述Y轴直线电机的Y轴电机动子在所述Y轴移动台的上下两端各设置一组，

所述Y轴直线电机的Y轴电机动子与Y轴移动台相垂直。

4.根据权利要求2所述的全自动高速高精芯片封装机，其特征在于：所述键合头组件包括键合头固定架、键合头动力模块、键合头和键合头压力控制模块，

所述键合头压力控制模块设置在所述键合头固定架并连接所述键合头；

所述键合头动力模块和键合头安装在所述键合头固定架，

所述键合头动力模块设置于所述键合头上方驱动所述键合头，

所述键合头动力模块包括伺服电机和联轴器，所述键合头动力模块伺服电机连接联轴器，所述联轴器连接所述键合头。

5.根据权利要求2所述的全自动高速高精芯片封装机，其特征在于：所述X轴运动平台设有位移限位组件，

所述位移限位组件包括位移限位凸块和位移限位架，

所述位移限位架固定在所述支座，所述移限位凸块固定在X轴滑轨滑块组件，

所述位移限位架为Z型，限定所述移限位凸块位移的距离；

所述X轴运动平台移动行程范围6μm-12μm。