[发明专利]一种贴片机压力输出控制装置及其控制方法

说明书

本发明公开了一种贴片机压力输出控制装置及其控制方法，涉及SMT贴片技术领域。本发明中：吸嘴机构底侧面连接两个位于真空吸附管外围的导管，导管位置处活动配置有轻质推针。吸嘴机构内部开设两个关于真空吸附管对称的微驱腔，轻质推针上端伸入微驱腔，微驱腔内配置有与轻质推针上端固定连接的微调块，微调块上部配置磁性板，微驱腔顶侧面嵌设正对于磁性板的电磁模块，微驱腔底侧面配置有正对于微调块的限位凸点，微调块包括挤压接触板，微驱腔底侧面与挤压接触板之间配置有弹性珠。本发明减少了贴片元件在贴片放置时所需的工序时间，同时保证了贴片元件焊接部与PCB板焊膏部位的适度挤压接触。

技术领域

本发明涉及SMT贴片技术领域，尤其涉及一种贴片机压力输出控制装置及其控制方法。

背景技术

贴片机的吸嘴是贴片机吸取贴片元件进行贴、放动作的关键零件。现有的许多贴片机吸嘴都运用真空吸附原理进行贴片元件的吸取工作，到达贴片位置后，为了保证贴片元件的焊接部较为适宜的压入PCB板上对应位置焊膏，放置贴片元件时，需要通过真空吸附管高压吹气把贴片元件从管嘴上吹射到电路板上。但通过真空吸附管进行高压吹气，需要在真空吸附管释放其负压后，再进行高压气体吹出，需要进行气体输出状态的切换、控制，无疑增加了贴片机吸嘴的动作时长，另外，真空吸附管通过高压气体对贴片元件进行吹气下压，不便于对贴片元件下压“深度”进行精准控制，过低的吹气可能会导致贴片元件的焊接部与PCB板的焊膏接触程度少，在PCB板移动或受到周围其他贴片元件贴片吹气影响，贴片元件发生移动，过高的吹气压力可能会导致贴片元件的焊接部对PCB板的焊膏过度挤压，焊膏溢出原本的焊接区域，既有可能会“覆盖污染”PCB板其他区域，也会导致后续回流焊的焊接效果变差。因此，如何减少贴片元件在贴片放置时所需的工序时间，同时保证贴片元件焊接部与PCB板焊膏部位的适度挤压接触，成为贴片元件高效高品质贴片过程中需要解决的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种贴片机压力输出控制装置及其控制方法，从而减少了贴片元件在贴片放置时所需的工序时间，同时保证了贴片元件焊接部与PCB板焊膏部位的适度挤压接触。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明提供一种贴片机压力输出控制装置，控制装置包括吸嘴机构，吸嘴机构配置有真空吸附管，贴片元件吸附在真空吸附管下开口位置处，吸嘴机构底侧面连接两个位于真空吸附管外围的导管，导管位置处活动配置有轻质推针。吸嘴机构内部开设两个关于真空吸附管对称的微驱腔，轻质推针上端伸入微驱腔，微驱腔内配置有与轻质推针上端固定连接的微调块，微调块上部配置磁性板，微驱腔顶侧面嵌设正对于磁性板的电磁模块，微驱腔底侧面配置有正对于微调块的限位凸点，微调块包括挤压接触板，微驱腔底侧面与挤压接触板之间配置有弹性珠。

在本发明贴片机压力输出控制装置中：设处于微驱腔底侧面与挤压接触板之间的弹性珠最小形变量产生的弹力为Fa，设轻质推针、微调块的总重力为Fg，则FaFg。

在本发明贴片机压力输出控制装置中：吸嘴机构底部开设连通微驱腔、导管内腔的通孔结构，轻质推针活动穿过通孔结构、导管内腔。

在本发明贴片机压力输出控制装置中：电磁模块未通电时，轻质推针最底端的水平位置高于真空吸附管最底端的水平位置，设轻质推针最底端与真空吸附管最底端之间的高度差为H，设微调块底侧面与限位凸点顶点之间的距离为D，则DH。

在本发明贴片机压力输出控制装置中：设两个轻质推针分布的横向跨度尺寸为La，设贴片元件的宽度尺寸为为Lb，则LaLb。

本发明提供一种贴片机压力输出控制方法，步骤如下：

S1、吸嘴机构移动至取料区域，通过真空吸附管吸取贴片元件。