[发明专利]一种晶圆的清洗、甩干装置

说明书

本发明公开了一种晶圆的清洗、甩干装置，包括安装板，所述安装板的下端面固定安装有固定夹板，所述固定夹板之间固定安装有竖向伸缩机构，所述竖向伸缩机构的下端固定连接在定位板上，所述竖向伸缩机构的上端穿过安装板上设置的安装槽连接有吸附旋转机构和夹持机构，所述竖向伸缩机构的一侧固定安装有旋转电机，所述旋转电机的顶部固定安装有吸附气缸。本发明的有益效果是，这种夹持的方式是通过非撞击的形式进行固定夹持，与晶圆的接触面积小，可以减少对晶圆的污染，且圆周接触固定的方式也可以更好的防止晶圆在离心甩干的过程中发生破裂和损坏，大大提升了产品的合格率。

技术领域

本发明涉及半导体加工领域，特别是一种晶圆的清洗、甩干装置。

背景技术

碳化硅晶片的主要应用领域有LED固体照明和高频率器件。该材料具有高出传统硅数倍的禁带、漂移速度、击穿电压、热导率、耐高温等优良特性，在高温、高压、高频、大功率、光电、抗辐射、微波性等电子应用领域和航天、军工、核能等极端环境应用有着不可替代的优势。

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

晶圆在生产时其表面会有生产时产生的刻蚀残余物，因此在生产完成后需要对晶圆进行清洗操作，现有的清洗方式大多采用液体清洗，在清洗时液体与晶圆接触会对晶圆进行撞击，由于晶圆的材质较脆弱，较大的撞击容易造成晶圆破损，而较小的撞击造成清洗的效果变差，不方便使用。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述问题，设计了一种晶圆的清洗、甩干装置。

实现上述目的本发明的技术方案为，一种晶圆的清洗、甩干装置，包括安装板，所述安装板的下端面固定安装有固定夹板，所述固定夹板之间固定安装有竖向伸缩机构，所述竖向伸缩机构的下端固定连接在定位板上，所述竖向伸缩机构的上端穿过安装板上设置的安装槽连接有吸附旋转机构和夹持机构，所述竖向伸缩机构的一侧固定安装有旋转电机，所述旋转电机的顶部固定安装有吸附气缸，所述旋转电机与所述竖向伸缩机构通过齿圈和齿条连接。

作为对本发明的进一步说明，所述竖向伸缩机构包括固定安装在所述固定夹板之间的固定板，所述固定板上固定安装有伸缩轴，所述伸缩轴的下端连接着定位板，上端连接着夹持机构。

作为对本发明的进一步说明，所述夹持机构包括外伸支架，所述外伸支架的外侧一端固定安装有与外伸支架相垂直的固定柱，所述固定柱的顶端旋转连接有呈一定开角的转动夹持板，所述转动夹持板上的板条一端穿过限位柱下部的滑槽，另一端穿过隔离罩上的限位槽伸出到隔离罩的上端，其中伸出隔离罩的一端头部设置有用于固定晶圆的凹槽，所述限位柱的上端固定安装在隔离罩的上部面板上。

作为对本发明的进一步说明，所述转动夹持板上，伸入滑槽的板条和伸出隔离罩的板条之间的角度根据需要夹持的晶圆进行设定，角度范围在120°～160°。

作为对本发明的进一步说明，所述吸附旋转机构包括吸气柱，所述吸气柱固定安装在所述外伸支架上端，所述吸气柱的顶端面上设置有若干吸附孔，所述吸气柱呈圆柱状，所述吸气柱的顶面为平滑的水平面。

作为对本发明的进一步说明，所述吸气柱呈圆柱状，所述隔离罩与所述吸气柱顶面在竖向对应的位置设置有与用于吸气柱穿过的通孔，所述通孔的尺寸与所述吸气柱的尺寸相适应。