[发明专利]一种CAF失效的工艺解决方法

说明书

本发明公开了一种CAF失效的工艺解决方法，属于印刷电路板技术领域。针对CAF失效原理，通过实验研究，找到相关性强的影响因子，以此来优化制程条件。在PCB板的制作过程中，将包含CAF测试的主要影响因子的工艺分别进行优化，可以有效提升PCB板耐CAF性能，保障CAF测试实验通过，提升PCB板的生产合格率，有效降低了由于CAF测试失败造成的测试成本浪费。

技术领域

本发明涉及一种CAF失效的工艺解决方法，属于印刷电路板技术领域。

背景技术

印制线路板的生产过程中会涉及到CAF测试板的生产过程，该过程主要用于客户端对供应商的能力检验。在传统CAF测试板的生产过程中，由于未优化制程条件，会导致最终CAF测试失败，从而无法满足客户要求。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种CAF失效的工艺解决方法，解决CAF失效导致最终CAF测试失败的工艺问题。

为达到上述目的，本发明是采用下述技术方案实现的：

第一方面，本发明提供了一种CAF失效的工艺解决方法，包括：

在裁好的基板上制作内层图形，控制内层图形的线宽范围，得到内层板；

将内层板与半固化片进行棕化、叠合、压合和拆板的工艺处理，得到多层板；在棕化工艺中，控制棕化线离子的污染范围；在压合工艺中，控制压点与动粘度曲线的匹配度；

在多层板的不同层之间使用钻针钻出通孔；

对多层板进行高压水洗、除胶、化学铜和电镀铜的工艺处理；

在多层板上制作外层图形，控制外层图形的线宽范围；

对多层板进行防焊前处理，控制防焊前处理时离子的污染范围；

对多层板进行防焊处理，将多层板裁切成型，得到PCB板；

对PCB板进行电气性能测试、表面处理、外观检验和CAF测试，在CAF测试前对测试板的绝缘阻值进行筛选。

优选的，所述在裁好的基板上制作内层图形，得到内层板，包括：

对基板进行压膜、曝光、显影、蚀刻和退膜的工艺处理；在蚀刻工艺前需制作初片，确认初片线宽结果，调整蚀刻参数；所述内层图形的线宽范围为-20％≤X＜0％。

优选的，所述在多层板上制作外层图形，控制外层图形的线宽范围，包括：

对多层板进行压膜、曝光、显影、蚀刻和退膜的工艺处理；在蚀刻工艺前需制作初片，确认初片线宽结果，调整蚀刻参数；所述外层图形的线宽范围为-20％≤X＜0％。

优选的，所述棕化线离子的污染范围控制在棕化线离子的污染≤0.5ug NaCL/cm²。

优选的，在压合工艺中，控制压点与动粘度曲线的匹配度，包括：

控制上压点的温度区间范围在中值的±5％以内。

优选的，所述钻针是新针，所述钻针的寿命是1000孔。

优选的，所述对多层板进行高压水洗、除胶、化学铜和电镀铜的工艺处理，包括：

在进行除胶工艺处理时，先制作除胶初片，在SEM下观察除胶初片的除胶效果；当除胶初片中的树脂、经纬向玻纤和内层铜箔表面均干净且无胶残留时，则符合除胶工艺要求。

优选的，所述防焊前处理时离子的污染范围控制在离子的污染≤0.5ug NaCL/cm²。

优选的，所述对PCB板进行电气性能测试、表面处理、外观检验和CAF测试，在CAF测试前对测试板的绝缘阻值进行筛选，包括：