[发明专利]一种高精温度芯片生产测试方法及系统

说明书

本发明公开了一种高精温度芯片生产测试方法及系统，包括测试电路板装置、基准芯片机构、探针机构，所述探针机构包括探针固定座、测试探针压板、两个以上的产品测试探针、产品顶针，所述基准芯片机构包括两个基准芯片模块，基准芯片模块包括测温基板、测温基准芯片和芯片连接探针，左右两侧的测温基准芯片构成一对测温基准芯片，使得每个产品测试探针的左右两侧均有测温基准芯片；通过参考测温基准芯片的温度，对比检查被生产测试的芯片温度差异，判断产品温度是否符合温度误差要求。本发明温度测量精度高，测量温度误差较小，能够实现对温度芯片产品进行高精度温度在线式生产测试。

技术领域

本发明涉及一种高精温度芯片生产测试方法及系统，属于芯片测试技术领域。

背景技术

使用测温仪表对物体的温度进行定量的测量，选择一种在一定温度范围内随温度变化的物理量作为温度的标志，根据所依据的物理定律，由该物理量的数值显示被测物体的温度。一些用于医用电子检测、可穿戴监测以及其它特殊恒温检测的高精度温度芯片，由于这类芯片测温精度高，需要高精度的测试检查。在生产制造中采用测试检测产品温度精度的方法，决定了这种温度芯片的产品质量与生产效率。目前的生产测试技术主要存在以下问题与不足：

1.常规的温度检测与测量技术温度误差较大无法满足高精度温度测试要。

2.芯片产品作高精度温度生产测试时的温度环境影响较大，测量温度误差也较大。

3.生产测试时外部环境温度监测的位置与被测试芯片产品的位置距离较远存在温度差异。

4.高精度温度测量仪器仅适应于实验室人工测试检查，其生产效率低下。

5.其它类高精度温度测量方法因生产设备的空间限制，不适应生产车间批量在线生产测试。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种高精温度芯片生产测试方法及系统。

技术方案：为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种高精温度芯片生产测试系统，包括测试电路板装置、基准芯片机构、探针机构，其中：

所述探针机构包括探针固定座、测试探针压板、两个以上的产品测试探针、产品顶针，所述测试探针压板通过探针固定座固定安装在测试电路板装置上，所述测试探针压板上开设有通孔，所述产品测试探针一端通过通孔伸出测试探针压板外侧，而产品测试探针的另一端通过伸缩弹簧与测试电路板装置抵触相接，且所述产品测试探针与通孔滑动连接。所述产品顶针一端通过通孔伸出测试探针压板外侧，而产品顶针的另一端通过伸缩弹簧与测试电路板装置抵触相接，且所述产品顶针与通孔滑动连接。

所述基准芯片机构包括两个基准芯片模块，基准芯片模块包括测温基板、测温基准芯片和芯片连接探针，所述测温基板通过探针固定座固定安装在测试电路板装置上，所述测温基准芯片设置于测温基板的表面上，而两个基准芯片模块分别设置于测试探针压板的左右两侧，且左侧的测温基准芯片与产品测试探针一一对应，右侧的测温基准芯片与产品测试探针一一对应，使得同一个产品测试探针的左右两侧的测温基准芯片构成一对测温基准芯片，使得每个产品测试探针的左右两侧均有测温基准芯片。所述芯片连接探针的一端与测温基准芯片连接，所述芯片连接探针的另一端依次穿过测温基板、探针固定座与测试电路板装置连接。

优选的：所述测试电路板装置包括电性参数采集模块、温度参考平均值模块、误差范围确定模块、比较模块、输出模块，其中：

所述电性参数采集模块用于同时采集测试时的测温基准芯片的电性参数和产品测试探针检测到的被测试芯片的电性参数，根据测温基准芯片的电性参数得到温度参数值一。根据被测试芯片的电性参数得到温度参数值二。

所述温度参考平均值模块用于根据所有的测温基准芯片的温度参数值一求平均得到温度参考平均值。