[发明专利]一种高精温度芯片生产测试方法及系统

权利要求书

1.一种高精温度芯片生产测试系统，其特征在于：包括测试电路板装置(1)、基准芯片机构、探针机构，其中：

所述探针机构包括探针固定座(20)、测试探针压板(22)、两个以上的产品测试探针(23)、产品顶针(24)，所述测试探针压板(22)通过探针固定座(20)固定安装在测试电路板装置(1)上，所述测试探针压板(22)上开设有通孔，所述产品测试探针(23)一端通过通孔伸出测试探针压板(22)外侧，而产品测试探针(23)的另一端通过伸缩弹簧(241)与测试电路板装置(1)抵触相接，且所述产品测试探针(23)与通孔滑动连接；所述产品顶针(24)一端通过通孔伸出测试探针压板(22)外侧，而产品顶针(24)的另一端通过伸缩弹簧(241)与测试电路板装置(1)抵触相接，且所述产品顶针(24)与通孔滑动连接；

所述基准芯片机构包括两个基准芯片模块(21)，基准芯片模块(21)包括测温基板、测温基准芯片(211)和芯片连接探针(212)，所述测温基板通过探针固定座(20)固定安装在测试电路板装置(1)上，所述测温基准芯片(211)设置于测温基板的表面上，而两个基准芯片模块(21)分别设置于测试探针压板(22)的左右两侧，且左侧的测温基准芯片(211)与产品测试探针(23)一一对应，右侧的测温基准芯片(211)与产品测试探针(23)一一对应，使得同一个产品测试探针的左右两侧的测温基准芯片(211)构成一对测温基准芯片；所述芯片连接探针(212)的一端与测温基准芯片(211)连接，所述芯片连接探针(212)的另一端依次穿过测温基板、探针固定座(20)与测试电路板装置(1)连接。

2.根据权利要求1所述高精温度芯片生产测试系统，其特征在于：所述测试电路板装置(1)包括电性参数采集模块、温度参考平均值模块、误差范围确定模块、比较模块、输出模块，其中：

所述电性参数采集模块用于同时采集测试时的测温基准芯片(211)的电性参数和产品测试探针(23)检测到的被测试芯片的电性参数，根据测温基准芯片(211)的电性参数得到温度参数值一；根据被测试芯片的电性参数得到温度参数值二；

所述温度参考平均值模块用于根据所有的测温基准芯片(211)的温度参数值一求平均得到温度参考平均值；

所述误差范围确定模块用于根据温度参考平均值得到被测试芯片的温度上限值和温度下限值，根据温度上限值和温度下限值确定温度误差范围；

所述误差范围确定模块用于将温度参数值二与温度误差范围比较，若温度参数值二在温度误差范围内，则判定被测试芯片合格；若温度参数值二不在温度误差范围内，则判定被测试芯片不合格；

所述输出模块用于输出被测试芯片判定结果。

3.根据权利要求2所述高精温度芯片生产测试系统，其特征在于：包括张力微调机构，所述张力微调机构包括机构轴承基座(30)、载具定位销杆(35)、销杆连接板(31)、张力微调螺栓(32)、张力弹簧(33)、螺杆固定座(34)，所述机构轴承基座(30)固定按在测试电路板装置(1)上，所述螺杆固定座(34)的底部固定安装在机构轴承基座(30)上，所述载具定位销杆(35)一端与销杆连接板(31)连接，另一端依次穿过机构轴承基座(30)、测试电路板装置(1)伸出测试电路板装置(1)外侧；所述张力微调螺栓(32)的上端与螺杆固定座(34)的顶部通过螺纹连接，而张力微调螺栓(32)的下端与销杆连接板(31)通过螺纹连接；所述张力弹簧(33)套设于张力微调螺栓(32)上，且所述张力弹簧(33)的下端与销杆连接板(31)抵接，而张力弹簧(33)的上端与张力微调螺栓(32)上的限位凸环抵接。

4.根据权利要求3所述高精温度芯片生产测试系统，其特征在于：所述载具定位销杆(35)与销杆连接板(31)之间设置有缓冲垫圈(36)。

5.根据权利要求4所述高精温度芯片生产测试系统，其特征在于：所述载具定位销杆(35)伸出测试电路板装置(1)的外侧上设置有绝缘垫板(4)。

6.根据权利要求5所述高精温度芯片生产测试系统，其特征在于：每个产品测试探针(23)均位于所对应的一对测温基准芯片的中间。