[发明专利]一种高触变性的导电银浆及其制备方法

说明书

本发明提出一种高触变性的导电银浆及其制备方法,该导电银浆由环氧树脂25‑35份、金属银粉55‑65份、溶剂3‑5份、固化剂1‑2份、导电促进剂0.5‑1份、触变助剂0.5‑1份、碳酸钙1‑2份、添加剂1‑2份组成，其制备方法包括材料准备、制备黏合剂、银浆配置和导电银浆制备四个步骤，本发明采用800目的碳酸钙作为填料，并采用低黏度的树脂体系，由此来提升导电银浆自身的触变性，并且能够降低触变助剂的添加量，由此在确保导电银浆高触变性的同时，还能够避免因触变助剂添加量过大导致导电银浆电导率下降的问题，再通过添加少量导电促进剂，不会影响到导电银浆自身的性能，同时提升导电银浆的导电性能。

技术领域

本发明涉及导电银浆技术领域，尤其涉及一种高触变性的导电银浆及其制备方法。

背景技术

近年来，导电银浆被广泛应用于印刷电子工业，如集成电路、太阳能电池、射频识别标签、薄膜晶体管、生物传感器等。导电银浆是指印刷于PET、陶瓷、玻璃、纸板等绝缘体上使其具有电流传输和清除静电荷能力的一种电子浆料，是各种电子元器件及电极等电子产品的关键原材料；

而导电银浆的触变性对于电路印刷的成品率有很大影响，例如粘度、粘结性、附着力、流平性、成膜性、溶剂的挥发性等都会对电路的印刷性能造成影响，导致导电线路从承印物上脱落的现象，使导电线路报废，因此导电银浆的触变性需要提高；

但现有技术中，提升导电银浆的触变性，通常是在导电银浆制备的过程中添加触变助剂来提升触变性，但触变助剂自身会存在一些局限性，同时随着触变助剂量的增加，会影响到导电银浆本身的性能，因此本发明提出一种高触变性的导电银浆及其制备方法以解决现有技术中存在的问题。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的在于提出一种高触变性的导电银浆及其制备方法，该种高触变性的导电银浆及其制备方法具有依靠自身材料提升触变性的优点，解决现有技术中存在的问题。

为实现本发明的目的，本发明通过以下技术方案实现：一种高触变性的导电银浆及其制备方法，包括由下述重量份数的原料组成：环氧树脂25-35份、金属银粉55-65份、溶剂3-5份、固化剂1-2份、导电促进剂0.5-1份、触变助剂0.5-1份、碳酸钙1-2份、添加剂1-2份。

进一步改进在于：所述碳酸钙为800目碳酸钙粉末。

进一步改进在于：所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂。

进一步改进在于：所述触变助剂为气相SiO₂。

进一步改进在于：所述添加剂为聚乙二醇。

一种高触变性的导电银浆的制备方法，包括以下步骤：

步骤一、材料准备

根据重量比份数准备材料：环氧树脂25-35份、金属银粉55-65份、溶剂3-5份、固化剂1-2份、导电促进剂0.5-1份、触变助剂0.5-1份、碳酸钙1-2份以及添加剂1-2份，然后对部分材料进行预处理；

步骤二、制备黏合剂

根据步骤一中的重量比份数精准称量环氧树脂、溶剂、碳酸钙以及导电促进剂，先将环氧树脂置于反应容器内，再加入溶剂、碳酸钙以及导电促进剂，之后升温至80℃，保持温度不变，通过反应容器对其进行搅拌混合，充分混合后，得到混合料，再对混合料进行二次处理，得到黏合剂；

步骤三、银浆配置

根据步骤一中的重量比份数精准称量金属银粉、固化剂以及触变助剂，将金属银粉、固化剂以及触变助剂与步骤二中黏合剂均放置于混料机中，通过混料机进行混合，充分混合后加入添加剂，再次混合，混合均匀后，使用高速分散机对其进行高速分散，得到均匀的浆体；

步骤四、导电银浆制备