[发明专利]一种高触变性的导电银浆及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202310020091.4 申请日: 2023-01-06
公开(公告)号: CN115910426A 公开(公告)日: 2023-04-04
发明(设计)人: 殷文钢;冯大伟 申请(专利权)人: 北京中科纳通电子技术有限公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B1/16;H01B13/00
代理公司: 北京盛广信合知识产权代理有限公司 16117 代理人: 孙俭
地址: 101400 北京市怀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 变性 导电 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种高触变性的导电银浆,其特征在于:由下述重量份数的原料组成:环氧树脂25-35份、金属银粉55-65份、溶剂3-5份、固化剂1-2份、导电促进剂0.5-1份、触变助剂0.5-1份、碳酸钙1-2份、添加剂1-2份。

2.根据权利要求1所述的一种高触变性的导电银浆,其特征在于:所述碳酸钙为800目碳酸钙粉末。

3.根据权利要求1所述的一种高触变性的导电银浆,其特征在于:所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂。

4.根据权利要求1所述的一种高触变性的导电银浆,其特征在于:所述触变助剂为气相SiO2

5.根据权利要求1所述的一种高触变性的导电银浆,其特征在于:所述添加剂为聚乙二醇。

6.应用于权利要求1所述的一种高触变性的导电银浆的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:

步骤一、材料准备

根据重量比份数准备材料:环氧树脂25-35份、金属银粉55-65份、溶剂3-5份、固化剂1-2份、导电促进剂0.5-1份、触变助剂0.5-1份、碳酸钙1-2份以及添加剂1-2份,然后对部分材料进行预处理;

步骤二、制备黏合剂

根据步骤一中的重量比份数精准称量环氧树脂、溶剂、碳酸钙以及导电促进剂,先将环氧树脂置于反应容器内,再加入溶剂、碳酸钙以及导电促进剂,之后升温至80℃,保持温度不变,通过反应容器对其进行搅拌混合,充分混合后,得到混合料,再对混合料进行二次处理,得到黏合剂;

步骤三、银浆配置

根据步骤一中的重量比份数精准称量金属银粉、固化剂以及触变助剂,将金属银粉、固化剂以及触变助剂与步骤二中黏合剂均放置于混料机中,通过混料机进行混合,充分混合后加入添加剂,再次混合,混合均匀后,使用高速分散机对其进行高速分散,得到均匀的浆体;

步骤四、导电银浆制备

将步骤三中得到的浆体通过三辊研磨机对其进行研磨,在研磨的过程中添加溶剂微调,使银浆细度达到10μm以下,停止研磨,取出物料,完成高触变性导电银浆制备。

7.根据权利要求6所述的一种高触变性的导电银浆的制备方法,其特征在于:所述步骤一中,对碳酸钙进行预处理,其具体为将碳酸钙利用研磨机进行研磨,在研磨后经800目筛网过筛,得800目碳酸钙。

8.根据权利要求6所述的一种高触变性的导电银浆的制备方法,其特征在于:所述步骤二中,二次处理具体为:利用500目过滤网布对混合料进行过滤除杂。

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