[发明专利]晶片的抛光方法及晶片

说明书

本公开涉及一种晶片的抛光方法及晶片，该晶片的抛光方法包括：对晶片的双面进行第一次研磨，获得一级晶片；对一级晶片进行双面抛光，获得二级晶片，二级晶片的粗糙度为第一目标粗糙度；将二级晶片的第一面覆压至底座上，以在第一面和底座之间形成光圈；对贴合在底座上的二级晶片的第二面进行第二次研磨，以得到目标晶片，目标晶片的第二面的粗糙度为第二目标粗糙度，第二目标粗糙度大于第一目标粗糙度。本公开技术方案有效解决了传统单面抛光晶片平整度低、品质差的技术问题，大幅提高了单面抛光晶片的平整度和品质；且整个工艺操作简单，提高了单面抛光晶片的生产效率。

技术领域

本公开涉及衬底加工技术领域，尤其涉及一种晶片的抛光方法及晶片。

背景技术

蓝宝石是一种具有良好透光性和导热性的单晶材料，由于其具有优异的光学性能、物理性能和稳定的化学性能，使得其被广泛应用于光学元器件、显示屏、摄像头等各类衬底材料中。传统衬底晶片的单面抛光使用单面抛光机，将研磨后具有一定粗糙度的晶片使用石蜡粘接在底座上，然后对晶片进行抛光作业，以得到单面抛光的晶片。但是，由于传统的采用蜡粘固定后的晶片与底座之间具有一层蜡层，使得加工后的晶片平整度低、品质差。

发明内容

本公开提供了一种晶片的抛光方法及晶片，以解决传统单面抛光晶片平整度低、品质差的技术问题。

为此，第一方面，本公开提供了一种晶片的抛光方法，包括：

对晶片的双面进行第一次研磨，获得一级晶片；

对一级晶片进行双面抛光，获得二级晶片，二级晶片的粗糙度为第一目标粗糙度；

将二级晶片的第一面覆压至底座上，以在第一面和底座之间形成光圈；

对贴合在底座上的二级晶片的第二面进行第二次研磨，以得到目标晶片，目标晶片的第二面的粗糙度为第二目标粗糙度，第二目标粗糙度大于第一目标粗糙度。

在一种可能的实施方式中，底座具有用于与二级晶片贴合的贴合面，贴合面具有第三粗糙度，第三粗糙度小于或者等于第一目标粗糙度，且贴合面的平整度小于或者等于二级晶片的平整度。

在一种可能的实施方式中，底座的材质为蓝宝石或陶瓷。

在一种可能的实施方式中，将二级晶片的第一面覆压至底座上，以在第一面和底座之间形成光圈的步骤之后还包括：在二级晶片和底座贴合的边缘处连续涂覆胶水。

在一种可能的实施方式中，将二级晶片的第一面覆压至底座上，以在第一面和底座之间形成光圈包括：采用气压头对二级晶片施压，以使二级晶片与底座贴合紧密。

在一种可能的实施方式中，对贴合在底座上的二级晶片的第二面进行第二次研磨，以得到目标晶片的步骤包括：使用单面研磨机，单面研磨机包括相对设置的上抛头和下铸铁盘，将底座放置于下铸铁盘中，二级晶片的第二面朝向上抛头，然后通过单面研磨机对二级晶片的第二面进行第二次研磨，得到目标晶片。

在一种可能的实施方式中，对一级晶片进行双面抛光，获得二级晶片的步骤包括：

使用第一双面研磨机，第一双面研磨机包括相对设置的上铜盘和下铜盘，在下铜盘内加入第一抛光液，然后通过第一双面研磨机对一级晶片进行粗抛光，获得粗抛晶片；

使用第二双面研磨机，第二双面研磨机包括相对设置的上磨皮盘和下磨皮盘，在下磨皮盘内加入第二抛光液，然后通过第二双面研磨机对粗抛晶片进行精抛光，获得二级晶片。

在一种可能的实施方式中，对晶片的双面进行第一次研磨，获得一级晶片的步骤包括：使用第三双面研磨机，第三双面研磨机包括相对设置的上铸铁盘和下铸铁盘，在下铸铁盘内加入碳化硼研磨液，然后通过第三双面研磨机对晶片进行第一次研磨，获得一级晶片。