[发明专利]麦克风组件、制备方法及电子设备

说明书

本发明涉及一种麦克风组件、制备方法及电子设备，其中麦克风组件包括第一电极层，与第一电极层对应设置的第二电极层，以及基底；基底具有在厚度方向上贯穿基底的腔体，第二电极层设置在腔体上方，并且第二电极层的一侧与基底的一侧表面固定连接；第一电极层包括多个相互隔离的第一电极区域，第二电极层包括第二电极区域，其中，每一第一电极区域均与第二电极区域构成电容结构，无需同时对第一电极层以及第二电极层设置电极引出电路，从而无需在第一电极层或者第二电极层上开设用于容纳电极引出通路的凹槽，节约了生产成本，减少了工艺步骤并且提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及麦克风技术领域，尤其涉及一种麦克风组件、制备方法及电子设备。

背景技术

如图1所示，目前的后进音结构的MEMS麦克风，电极引出方式是第一引出元件4电连接振膜1，另一个第二引出元件5电连接背极板的导电层2，从而形成两个对电极，而为了把第一引出元件4连接到振膜1上，需要在背极板的绝缘层3以及导电层2上均开设通孔，同样地，对于前进音结构的MEMS麦克风组件，为了把一个第二引出元件5连接到背极板的导电层2上，也需要在背极板上方的振膜1以振膜1与背极板之间的支撑件之间开设通孔，这样不仅增加了制备工艺的工序，也增加了制造成本。

发明内容

本发明提供一种麦克风组件、制备方法及电子设备，无需在第二电极层或第一电极层上开设用于电性引出的通孔，减少了制备工艺并且降低了制造成本，具体方案如下：

第一方面，提供一种麦克风组件，所述麦克风组件包括第一电极层，与所述第一电极层对应设置的第二电极层，以及基底；

所述基底具有在厚度方向上贯穿所述基底的腔体，所述第二电极层设置在所述腔体上方，并且所述第二电极层的一侧与所述基底的一侧表面固定连接；

所述第一电极层包括多个相互隔离的第一电极区域，所述第二电极层包括第二电极区域，其中，每一所述第一电极区域均与所述第二电极区域构成电容结构。

进一步地，还包括与多个所述第一电极区域一一对应设置的电极引出元件，每一所述电极引出元件设置在对应的所述第一电极区域的表面并和与之对应的与所述第一电极区域电连接。

进一步地，所述麦克风组件还包括第一支撑件以及第二支撑件；

所述第二电极层的一侧通过所述第一支撑件与所述基底的一侧表面固定连接，所述第二电极层的另一侧通过所述第二支撑件与所述第一电极层固定连接。

进一步地，所述第一电极层为背极板的导电层，所述第二电极层为振膜，所述背极板还包括与所述第二支撑件固定连接的第一绝缘层，所述第一电极层位于所述第一绝缘层上；

所述振膜的非固定区域形成所述第二电极区域。

进一步地，所述第一电极层为振膜，所述第二电极层为背极板的导电层；

所述麦克风组件还包括与所述第二支撑件固定连接的第三支撑层，所述振膜位于所述第三支撑层上；

所述背极板还包括与所述第一支撑件固定连接的第一绝缘层，所述导电层与所述第一绝缘层固定连接，所述导电层形成所述第二电极区域。

进一步地，所述第一电极层上设置有至少一个隔离件，从而将多个所述电极区域相互隔离。

进一步地，所述至少一个隔离件为在厚度上贯穿所述第一电极层的隔离槽。

进一步地，每一所述电极区域的组成所述电容结构的有效面积相同。

进一步地，每一所述电极区域的形状以及大小均相同。

进一步地，多个所述电极区域的厚度相同，多个所述电极引出元件的厚度相同。

第二方面，提供一种麦克风组件的制备方法，所述方法包括：

提供基底并在所述基底上形成第二电极层；

在所述第二电极层上方形成第一电极层；