[发明专利]一种基于ATE的射频识别芯片的电特性测试方法在审
申请号: | 202310011381.2 | 申请日: | 2023-01-05 |
公开(公告)号: | CN116155407A | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
发明(设计)人: | 刘鹏;崔臣臣;孙宇凯;王尧;王志浩;王君从;岳红维;马迅;王康;胡美玲;刘长龙;崔海龙;陈丹熠;田爱国 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十四研究所 |
主分类号: | H04B17/15 | 分类号: | H04B17/15;H04B17/10;G01R31/317;G01R31/3177 |
代理公司: | 河北东尚律师事务所 13124 | 代理人: | 王文庆;曲佳颖 |
地址: | 050081 河北省石家*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 ate 射频 识别 芯片 特性 测试 方法 | ||
本发明属于集成电路测试领域,目的是针对射频识别芯片提供一种基于ATE的电特性测试方法。具体发明内容包括反向链路频率自动调整算法、初始化数据格式自动转换算法、ID号自动编排灌注算法、加密数据格式自动转换算法和射频功能验证用协议算法等5种算法模块。该方法可以同时满足射频识别芯片的数字逻辑模块和射频模块两部分的测试,在不需添加任何外围协议模块的情况下,针对不同通信协议标准的射频识别芯片,只利用ATE通用数字板卡、射频板卡和模拟板卡外加相应编程算法便可以完成其电特性参数的测试,使得数字逻辑功能和射频功能的测试一次性完成,具有节约测试套件成本、节约测试时间、针对不同通信协议标准的方便易修改等优点。
技术领域
本发明属于集成电路测试领域,涉及一种基于ATE的射频识别芯片的电特性测试方法。
背景技术
测试是集成电路研制过程中的重要阶段,也是集成电路产品验收交付前的必经阶段。通过自动化测试仪器(ATE)完成集成电路各阶段的电特性参数测试,是当前集成电路快速批量检测的最常见方式和集成电路产品合格的重要保证。
射频识别产品一般分为电子标签、读写器和天线,射频识别电子标签即射频识别芯片,其基本原理是:电子标签进入磁场后,接收读写器发出的射频信号,凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息,读写器读取信息并解码,送至上位机终端对解码数据进行后续处理。
针对射频识别电子标签即射频识别芯片的测试,现有最常用的技术方案是两种,一种是采用射频识别综合测试仪(或采用信号发生器、示波器、频谱仪及相应通信协议硬件模块等分立仪器组装)、DC电源、PC机和测试板等搭建测试环境,在PC端开发相应软件,对射频识别待测芯片进行读写测试,本方法效率极低、通用性极差且无法很好避免众多线缆的串扰问题。另一种技术方案是采用ATE对射频识别芯片进行测试,通常做法是需要与外围协议模块配合测试才能满足信号通信协议要求,在调整反向链路频率时需要通过建立多个乃至几十个测试项来完成,在ID号灌注时只能灌注固定不变的ID,如果要改变ID,需要提前准备好与芯片数量相一致的大量测试向量,然后手动切换测试向量来改变ID,且要求ATE测试机具备较大的向量空间和深度。
由于射频识别芯片的特殊性,对ATE测试有一些新的测试要求,要求ATE设备能产生符合规范的射频信号和符合特定通信协议的数字信号,具备读写器那样的识别器件返回的能力,同时针对不同射频识别芯片要进行ID号编排灌注。为满足以上要求,需要在ATE上开发多种算法程序,实现全自动测试,减少测试时间,减少测试硬件,降低整体测试成本。
发明内容
本发明的目的是针对无源超高频射频识别芯片,提供一种基于ATE的电特性参数的测试方法。该方法可以同时满足射频识别芯片的数字逻辑模块和射频模块两部分的测试,在不需添加任何外围协议模块的情况下,针对不同通信协议标准的射频识别芯片,利用ATE现有通用数字板卡、射频板卡和模拟板卡等资源,通过设计一种自动测试方法,便可以完成对射频识别芯片电特性参数的测试,使得数字逻辑功能和射频功能的测试一次性高效完成。
本发明采用的技术方案为:
一种基于ATE的射频识别芯片的电特性测试方法,具体包括以下步骤:
步骤S1,产生首次激励信号,根据首次激励信号按照射频识别待测芯片所应用的通信协议格式生成激励格式信号,发送至射频识别待测芯片;并根据射频识别待测芯片的返回激励格式信号测试Frequency值,根据Frequency值调整激励格式信号,直到Frequency值调整到目标区间内,反向链路频率调节完成;
步骤S2,反向链路频率调节完成后,根据初始化要求生成初始化二进制数据,并进行分割,将分割数据末尾嫁接上地址后对应发送至射频识别待测芯片的各地址中;并对射频识别待测芯片返回的数据进行判别,当返回数据全部满足判据要求时初始化成功;
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