[实用新型]框架板、电路板组件及电子设备

说明书

本实用新型实施例提供了一种框架板、电路板组件及电子设备，属于电路板技术领域。该框架板包括：框架本体；框架本体包括相背的第一面以及第二面，第一面用于与第一电路板连接，第二面用于与第二电路板连接；框架本体的侧面连接有连接筋，侧面上未连接有连接筋的部位设置有第一屏蔽层，连接筋和/或与连接筋位置对应的部分框架本体上设置有屏蔽结构。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种框架板、电路板组件及电子设备。

背景技术

随着科技的发展，电子设备的应用越来越广泛。通常，电子设备中安装有电路板组件，通过在电路板组件集成电子元器件，电子元器件对电子设备进行控制。

相关技术中，在生产电路板组件的过程中，通常将多个框架板通过连接筋连接成大拼板的形式进行，之后将第一电路板与第二电路板分别连接在每个框架板相对的两个侧面，然后切掉连接筋，使得一个第一电路板、一个第二电路板以及一个框架板形成一个电路板组件。但切除连接筋之后，第一电路板与第二电路板之间的电子元器件的信号可能会从切除连接筋的位置处泄漏，导致对电子设备中的其他器件造成干扰，影响电子设备的性能。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种框架板、电路板组件及电子设备，以解决相关技术中第一电路板与第二电路板之间的电子元器件的信号可能会从连接筋的位置处泄漏，导致对电子设备中的其他器件造成干扰，影响电子设备的性能的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的：

第一方面，本实用新型实施例提供了一种框架板，所述框架板包括：框架本体；

所述框架本体包括相背的第一面以及第二面，所述第一面用于与所述第一电路板连接，所述第二面用于与所述第二电路板连接；

所述框架本体的侧面连接有连接筋，所述侧面上未连接有连接筋的部位设置有第一屏蔽层，所述连接筋和/或与所述连接筋位置对应的部分所述框架本体上设置有屏蔽结构。

第二方面，本实用新型实施例提供了一种电路板组件，所述电路板组件包括：第一电路板、第二电路板以及上述第一方面中所述的框架板；

所述第一电路板、所述框架本体以及所述第二电路板层叠设置，所述第一电路板连接于所述框架本体的第一面，所述第二电路板连接于所述框架本体的第二面。

第三方面，本实用新型实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述第二方面中所述的电路板组件；

所述屏蔽结构以及所述第一屏蔽层接地。

在本实用新型实施例中，由于框架本体的第一面用于与第一电路板连接，框架本体的第二面用于与第二电路板连接，因此，在将第一电路板连接在第一面，第二电路板连接在第二面之后，若第一电路板朝向第二电路板的表面上设置电子元器件，该电子元器件位于第一电路板与第二电路板之间，同样，第二电路板朝向第一电路板的表面上设置电子元器件，该电子元器件位于第一电路板与第二电路板之间。由于框架本体的侧面连接有连接筋，侧面上未连接有连接筋的位置设置有第一屏蔽层，因此，第一屏蔽层可以形成一个屏蔽环境，屏蔽第一电路板与第二电路板之间的电子元器件的电磁波。连接筋和/或与连接筋位置对应的框架本体上设置有屏蔽结构，因此，屏蔽结构也可以形成一个屏蔽环境，屏蔽第一电路板与第二电路板之间的电子元器件的电磁波，从而使得框架本体上未设置第一屏蔽层的位置处也具有屏蔽作用，从而避免第一电路板与第二电路板之间的电子元器件从连接筋处泄漏，进而使得第一电路板与第二电路板之间的电子元器件被更好的屏蔽。也即是，在本实用新型实施例中，通过在框架本体的连接筋上和/或与连接筋位置对应的框架上设置屏蔽结构，在框架上的侧面上设置第一屏蔽层，在将框架板应用至电路板组件之后，第一屏蔽层与屏蔽结构便可以屏蔽第一电路板与第二电路板之间的电子元器件的电磁波，避免第一电路板与第二电路板之间的电子元器件的电磁波出现泄漏的问题，在将电路板组件应用至电子设备之后，可以避免电磁波对电子设备中其他器件的影响，提高电子设备的性能。