[实用新型]框架板、电路板组件及电子设备

权利要求书

1.一种框架板，其特征在于，所述框架板包括：框架本体；

所述框架本体包括相背的第一面以及第二面，所述第一面用于与第一电路板连接，所述第二面用于与第二电路板连接；

所述框架本体的侧面连接有连接筋，所述侧面上未连接有连接筋的部位设置有第一屏蔽层，所述连接筋和/或与所述连接筋位置对应的部分所述框架本体上设置有屏蔽结构。

2.根据权利要求1所述的框架板，其特征在于，所述连接筋和/或与所述连接筋位置对应的部分所述框架本体上设置有通孔，且所述通孔沿所述第一面至所述第二面的方向贯穿所述连接筋和/或所述框架本体；

所述通孔的孔壁上设置有第二屏蔽层，所述通孔以及所述第二屏蔽层形成所述屏蔽结构。

3.根据权利要求2所述的框架板，其特征在于，所述通孔的数量为多个，多个所述通孔沿平行于所述框架本体连接所述连接筋的部分侧面的方向间隔分布，每个所述通孔的孔壁上均设置有第二屏蔽层。

4.根据权利要求2所述的框架板，其特征在于，所述通孔中设置有填充件，所述填充件填充所述通孔，所述填充件用于提高所述连接筋和/或所述框架本体的强度。

5.根据权利要求2所述的框架板，其特征在于，在所述连接筋和所述框架本体上均设置有通孔的情况下，所述连接筋上的通孔与所述框架本体上的通孔连通，且所述连接筋上的通孔在垂直于所述侧面的方向上，与所述框架本体的外部空间连通。

6.根据权利要求1所述的框架板，其特征在于，所述框架板包括遮挡板，所述遮挡板分别与所述第一电路板以及所述第二电路板连接，且所述遮挡板遮挡所述连接筋背离所述侧面的表面，所述遮挡板形成所述屏蔽结构。

7.根据权利要求6所述的框架板，其特征在于，在沿所述连接板相对的两端分别连接有第一连接件和第二连接件，所述第一连接件上开设有第一安装孔，所述第二连接件上开设有第二安装孔，所述第一安装孔与所述第二安装孔位置相对；

所述第一连接件与所述第一电路板背离所述框架本体的表面接触，所述第二连接件与所述第二电路板背离所述框架本体的表面接触；

紧固件穿设于所述第一安装孔、所述第一电路板、所述框架本体以及所述第二安装孔，以使所述遮挡板分别与所述第一电路板以及所述第二电路板连接。

8.根据权利要求6所述的框架板，其特征在于，在沿所述第一面至所述第二面的方向上，所述遮挡板朝向所述连接筋的表面间隔设置有第一固定板以及第二固定板，所述第一固定板与所述第一电路板背离所述框架本体的表面连接，所述第二固定板与所述第二电路板背离所述框架本体的表面连接。

9.根据权利要求1所述的框架板，其特征在于，所述连接筋的厚度小于所述框架本体的厚度，所述框架本体的厚度为所述第一面至所述第二面的距离，所述连接筋的厚度为：沿所述第一面至所述第二面的方向，所述连接筋相背的两个表面之间的距离；

在沿所述第一面至所述第二面的方向上，所述连接筋所在的侧面区域设置有第三屏蔽层，所述第三屏蔽层形成所述屏蔽结构。

10.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：第一电路板、第二电路板以及权利要求1-9中任一项所述的框架板；

所述第一电路板、所述框架本体以及所述第二电路板层叠设置，所述第一电路板连接于所述框架本体的第一面，所述第二电路板连接于所述框架本体的第二面。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求10中所述的电路板组件；

所述屏蔽结构以及所述第一屏蔽层接地。