[实用新型]植球设备

说明书

本申请公开了一种操作方便的植球设备，涉及电子元件封装领域，所述植球设备包括料盘、真空治具、真空机、控制器和供球组件，所述料盘上设有多个用于放置BGA芯片物料区，所述物料区设有通孔；所述真空治具包括相连通的吸气孔和出气口，所述料盘堆叠设置在所述真空治具上，所述吸气孔设置在所述真空治具朝向所述料盘的一面，且所述料盘的通孔与所述吸气孔相连通；所述真空机与所述出气口连通，通过所述出气口对所述真空治具抽真空；所述控制器与所述真空机连接，控制所述真空机对所述真空治具抽真空；当所述料盘放在所述真空治具上时，所述供球组件对所述料盘上的所述BGA芯片进行植球。通过上述植球设备，方便操控植球过程，还可以提高植球的效率。

技术领域

本申请涉及电子元件封装领域，尤其涉及一种植球设备。

背景技术

在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及，人们对电子产品的功能要求越来越多，对性能要求越来越高，而体积的要求越来越小，这就促使电子产品向多功能、高性能、小型化和轻型化的方向发展。为实现这一目标，一些先进的高密度封装技术应运而生，BGA封装技术就是其中之一，BGA的全称为焊球阵列封装(BallGrid Array)。现今，BGA封装方式已成为市场主流，BGA封装以其高密度、体积小、散热好、电性能优异等优点正在大量应用在大规模集成电路方面。

BGA封装技术的一个核心工艺就是植球，而目前在植球过程中大都通过抽真空吸附芯片颗粒，确保植球的精度，在植球完后，需要关闭真空机，更换物料，这一操作过程很不方便，会影响植球的效率。

实用新型内容

本申请的目的是提供一种操作方便的植球设备，以提高植球的效率。

本申请公开了一种植球设备，所述植球设备包括料盘、真空治具、真空机、控制器和供球组件，所述料盘上设有多个物料区，所述物料区用于放置BGA芯片，所述料盘上设有多个通孔，所述通孔与所述物料区一一对应，贯穿所述物料区对应的料盘；所述真空治具包括相连通的吸气孔和出气口，所述料盘堆叠设置在所述真空治具上，所述吸气孔设置在所述真空治具朝向所述料盘的一面，且所述料盘的通孔与所述吸气孔相连通；所述真空机与所述出气口连通，通过所述出气口对所述真空治具抽真空；所述控制器与所述真空机连接，控制所述真空机对所述真空治具抽真空；当所述料盘放在所述真空治具上时，所述供球组件对所述料盘上的所述BGA芯片进行植球。

可选的，所述控制器包括电磁阀和控制开关，所述电磁阀的进气端通过进气管与所述出气口连通，所述电磁阀的出气端通过出气管与所述真空机连通；所述控制开关与所述电磁阀电连接，控制所述电磁阀的开启和关闭。

可选的，所述电磁阀由24V电源供电。

可选的，所述控制开关采用机械按钮开关。

可选的，所述真空治具包括治具本体和圆管，所述吸气孔设置在所述治具本体朝向所述料盘的一面，所述圆管设置在所述治具本体的一侧，所述圆管中空形成所述出气口；所述圆管的外壁和所述进气管的一端的内壁设有螺纹，所述圆管与所述进气管通过螺纹配合连接。

可选的，所述料盘与所述治具本体整面贴合，所述治具本体上设有多个吸气孔，多个所述吸气孔与多个所述通孔一一对应设置。

可选的，所述治具本体朝向所述料盘的一面设有两道凸起的滑条，两道所述滑条平行设置，且分别位于所述治具本体中相对的两侧；所述料盘朝向所述治具本体的一侧设有两道内凹的滑轨，两道所述滑轨与两道所述滑条一一对应配合。

可选的，所述真空治具还包括环形凸台，所述环形凸台设置在所述治具本体朝向所述料盘的一面，所述物料区在所述治具本体的正投影位于所述环形凸台所围成的区域内，所述吸气孔位于所述环形凸台所围成的区域内；所述料盘堆叠设置在所述环形凸台上，所述料盘、所述环形凸台和所述治具本体围成真空腔。