[实用新型]植球设备

权利要求书

1.一种植球设备，其特征在于，包括：

料盘，所述料盘上设有多个物料区，所述物料区用于放置BGA芯片，所述料盘上设有多个通孔，所述通孔与所述物料区一一对应，贯穿所述物料区对应的料盘；

真空治具，包括相连通的吸气孔和出气口，所述料盘堆叠设置在所述真空治具上，所述吸气孔设置在所述真空治具朝向所述料盘的一面，且所述料盘的通孔与所述吸气孔相连通；

真空机，与所述出气口连通，通过所述出气口对所述真空治具抽真空；

控制器，与所述真空机连接，控制所述真空机对所述真空治具抽真空；以及

供球组件，当所述料盘放在所述真空治具上时，对所述料盘上的所述BGA芯片进行植球。

2.如权利要求1所述的植球设备，其特征在于，所述控制器包括电磁阀和控制开关，所述电磁阀的进气端通过进气管与所述出气口连通，所述电磁阀的出气端通过出气管与所述真空机连通；

所述控制开关与所述电磁阀电连接，控制所述电磁阀的开启和关闭。

3.如权利要求2所述的植球设备，其特征在于，所述电磁阀由24V电源供电。

4.如权利要求2所述的植球设备，其特征在于，所述控制开关采用机械按钮开关。

5.如权利要求2所述的植球设备，其特征在于，所述真空治具包括治具本体和圆管，所述吸气孔设置在所述治具本体朝向所述料盘的一面，所述圆管设置在所述治具本体的一侧，所述圆管中空形成所述出气口；

所述圆管的外壁和所述进气管的一端的内壁设有螺纹，所述圆管与所述进气管通过螺纹配合连接。

6.如权利要求5所述的植球设备，其特征在于，所述料盘与所述治具本体整面贴合，所述治具本体上设有多个吸气孔，多个所述吸气孔与多个所述通孔一一对应设置。

7.如权利要求6所述的植球设备，其特征在于，所述治具本体朝向所述料盘的一面设有两道凸起的滑条，两道所述滑条平行设置，且分别位于所述治具本体中相对的两侧；

所述料盘朝向所述治具本体的一侧设有两道内凹的滑轨，两道所述滑轨与两道所述滑条一一对应配合。

8.如权利要求5所述的植球设备，其特征在于，所述真空治具还包括环形凸台，所述环形凸台设置在所述治具本体朝向所述料盘的一面，所述物料区在所述治具本体的正投影位于所述环形凸台所围成的区域内，所述吸气孔位于所述环形凸台所围成的区域内；

所述料盘堆叠设置在所述环形凸台上，所述料盘、所述环形凸台和所述治具本体围成真空腔。

9.如权利要求5所述的植球设备，其特征在于，所述治具本体朝向所述料盘的一侧设有凹槽，所述料盘放置在所述凹槽内，所述料盘的侧壁与所述凹槽的侧壁相贴；所述凹槽中相对的两侧壁设有开口，所述料盘的侧壁设有与所述开口相对应的扣台；

所述凹槽的底部朝向所述料盘的一面设有环形承载台，所述料盘堆叠设置在所述环形承载台上，所述物料区在所述治具本体的正投影位于所述环形承载台所围成的区域内，所述吸气孔位于所述环形承载台所围成的区域内；

所述料盘、所述环形承载台和所述治具本体围成真空腔。

10.如权利要求8或9所述的植球设备，其特征在于，所述吸气孔的数量少于所述通孔的数量。