[实用新型]圆筒校形装置有效
申请号: | 202223601757.5 | 申请日: | 2022-12-30 |
公开(公告)号: | CN219315011U | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
发明(设计)人: | 姜大鹏;冀晓春;董时鑫;张明;蔡杏涛 | 申请(专利权)人: | 华钛空天(北京)技术有限责任公司 |
主分类号: | C21D9/08 | 分类号: | C21D9/08;B21D3/14;C21D1/30;C22F1/02;C22F1/18 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 高梦梦 |
地址: | 100000 北京市昌平区中关*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 圆筒 装置 | ||
1.一种圆筒校形装置,其特征在于,包括第一校形件、第二校形件和连接件,所述第一校形件位于所述第二校形件的外侧,所述第一校形件通过所述连接件与所述第二校形件连接,所述第一校形件的内侧面和所述第二校形件的外侧面均具有圆弧面,所述第一校形件的圆弧面与所述第二校形件的圆弧面之间形成容纳所述圆筒的待校形部分的校形空间。
2.根据权利要求1所述的圆筒校形装置,其特征在于,所述第一校形件的圆弧面曲率半径与所述圆筒的外圆曲率半径的比例为(95~99):100。
3.根据权利要求1或2所述的圆筒校形装置,其特征在于,所述第二校形件的圆弧面曲率半径与所述圆筒的内圆曲率半径的比例为(95~99):100。
4.根据权利要求1或2所述的圆筒校形装置,其特征在于,所述第一校形件的厚度为10mm~20mm。
5.根据权利要求1或2所述的圆筒校形装置,其特征在于,所述第二校形件的厚度为10mm~20mm。
6.根据权利要求1或2所述的圆筒校形装置,其特征在于,所述圆筒壁厚度为1mm~2mm。
7.根据权利要求1或2所述的圆筒校形装置,其特征在于,所述连接件的数量不少于4个,所述连接件包括螺栓和螺母。
8.根据权利要求1或2所述的圆筒校形装置,其特征在于,所述第一校形件材料的膨胀系数与所述圆筒材料的膨胀系数相同。
9.根据权利要求1或2所述的圆筒校形装置,其特征在于,所述第二校形件材料的膨胀系数与所述圆筒材料的膨胀系数相同。
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