[实用新型]芯片剥离负压加热平台

说明书

本实用新型公开了一种芯片剥离负压加热平台，包括：主控台、负压加热平台和真空吸取机构，主控台的顶部设有负压加热平台，负压加热平台的顶部设置真空吸取机构；真空吸取机构包括：移动部、伸缩部和吸取部，移动部设置在主控台上且位于芯片剥离负压加热平台的上方，移动部上连接伸缩部，伸缩部的底部安装吸取部，本实用新型提供了一种操作方法简便安全、使用负压式的加热平台后的基板表面无划伤、基板可以重复使用、降低了生产成本的芯片剥离负压加热平台。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，更具体涉及一种芯片剥离负压加热平台。

背景技术

为了确认倒装芯片清洗后的效果需要对基板加热把基板表面把芯片剥离下来。现有加热平台包括主控台和加热板。在操作是打开主控台开关，加热板开始加热，直至温度达到主控台设置的温度(约240～250℃)。作业员首先把裸基板放在加热板表面，然后左手拿着镊子压着基板表面使其充分加热，最后右手拿着另外一个镊子将芯片夹取下来。

目前该方法有如下几点弊端：

1.操作繁琐、不够安全，作业员有被高温烫伤的风险；

2.需要人工拿着镊子压着基板，基板有划伤现象，无法二次做调机料使用；造成产线不必要的浪费，生产成本居高不下。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供了一种操作方法简便安全、使用负压式的加热平台后的基板表面无划伤、基板可以重复使用、降低了生产成本的芯片剥离负压加热平台。

根据本实用新型的一个方面，提供了芯片剥离负压加热平台，包括：主控台、负压加热平台和真空吸取机构，主控台的顶部设有负压加热平台，负压加热平台的顶部设置真空吸取机构；

真空吸取机构包括：移动部、伸缩部和吸取部，移动部设置在主控台上且位于芯片剥离负压加热平台的上方，移动部上连接伸缩部，伸缩部的底部安装吸取部。通过负压加热平台对基板和芯片进行加热，通过真空吸取机构对已经完成加热的芯片进行负压吸附转移，取代人工更加安全便捷。

在一些实施方式中，移动部包括：支架、X轴丝杆模组和Y轴丝杆模组，支架竖直安装在主控台上，X轴丝杆模组架设在支架上，X轴丝杆模组设有两组，Y轴丝杆模组安装在X轴丝杆模组上，X轴丝杆模组驱动Y轴丝杆模组往复移动。通过X轴丝杆模组和Y轴丝杆模组实现伸缩部和吸取部能够移动至负压加热平台上任意位置对芯片进行吸取。

在一些实施方式中，Y轴丝杆模组上安装伸缩部且驱动伸缩部往复移动。

在一些实施方式中，伸缩部为气缸和安装座，气缸的输出端设置安装座，安装座上设置吸取部，气缸驱动吸取部上下移动。通过气缸的驱动实现吸取部的上下移动，进而完成对芯片的抓取。

在一些实施方式中，吸取部包括：真空吸笔和第一真空管道，真空吸笔连接安装座，第一真空管道与真空吸笔连通。通过第一真空管道连接真空吸笔使之产生负压对芯片实现吸附进而抓取芯片移动。

在一些实施方式中，负压加热平台包括：外壳、电加热组件、真空孔、定位凹槽和第二真空管道，电加热组件设置在外壳内，外壳固定在主控台顶部，外壳的顶部具有定位凹槽，定位凹槽内具有若干真空孔，真空孔与第二真空管道连通。通过定位槽限定基板的位置，再利用第二真空管道连接真空孔，最终利用负压对基板进行吸附固定。

在一些实施方式中，真空孔的直径为1mm－2mm。