[实用新型]芯片剥离负压加热平台

权利要求书

1.芯片剥离负压加热平台，其特征在于，包括：主控台、负压加热平台和真空吸取机构，所述主控台的顶部设有负压加热平台，所述加热平台的顶部设置真空吸取机构；

所述真空吸取机构包括：移动部、伸缩部和吸取部，所述移动部设置在主控台上且位于芯片剥离负压加热平台的上方，所述移动部上连接伸缩部，所述伸缩部的底部安装吸取部。

2.根据权利要求1所述的芯片剥离负压加热平台，其特征在于，所述移动部包括：支架、X轴丝杆模组和Y轴丝杆模组，所述支架竖直安装在主控台上，所述X轴丝杆模组架设在支架上，所述X轴丝杆模组设有两组，所述Y轴丝杆模组安装在X轴丝杆模组上，所述X轴丝杆模组驱动Y轴丝杆模组往复移动。

3.根据权利要求2所述的芯片剥离负压加热平台，其特征在于，所述Y轴丝杆模组上安装伸缩部且驱动伸缩部往复移动。

4.根据权利要求3所述的芯片剥离负压加热平台，其特征在于，所述伸缩部为气缸和安装座，所述气缸的输出端设置安装座，所述安装座上设置吸取部，所述气缸驱动吸取部上下移动。

5.根据权利要求4所述的芯片剥离负压加热平台，其特征在于，所述吸取部包括：真空吸笔和第一真空管道，所述真空吸笔连接安装座，所述第一真空管道与真空吸笔连通。

6.根据权利要求5所述的芯片剥离负压加热平台，其特征在于，所述负压加热平台包括：外壳、电加热组件、真空孔、定位凹槽和第二真空管道，所述电加热组件设置在外壳内，所述外壳固定在主控台顶部，所述外壳的顶部具有定位凹槽，所述定位凹槽内具有若干真空孔，所述真空孔与第二真空管道连通。

7.根据权利要求6所述的芯片剥离负压加热平台，其特征在于，所述真空孔的直径为1mm－2mm。