[实用新型]一种高强度半导体芯片

说明书

本实用新型涉及芯片安装技术领域，提出了一种高强度半导体芯片，包括底座，底座的两侧固定连接有若干个均匀分布的引脚，底座的内部设置有夹紧组件，夹紧组件包括两个相互对称的夹板，两个夹板同步相向或者相离运动，夹板之间设置有芯片，底座的内部还设置有锁紧组件，锁紧组件包括弧形块，弧形块沿水平方向往复直线运动，用于夹板的位置固定；本实用新型方便芯片在底座内进行拆装，提供便利的同时也提高工作效率；橡胶垫片起到缓冲作用，避免夹板对芯片外侧造成压痕；通过弹簧使弧形块对齿轮进行锁紧，保证了芯片的位置固定以及提高稳定性。

技术领域

本实用新型涉及芯片安装技术领域，具体的，涉及一种高强度半导体芯片。

背景技术

半导体芯片，在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。

目前现有的高强度的半导体芯片大都采用粘结的方式将芯片永久的固定于壳体内部，再通过焊接将壳体固定，该种方式不仅组装麻烦，且不利于芯片的维修，影响工作效率。

针对上述问题，本实用新型提出了一种高强度半导体芯片，来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型提出一种高强度半导体芯片，本实用新型方便芯片在底座内进行拆装，提供便利的同时也提高工作效率；橡胶垫片起到缓冲作用，避免夹板对芯片外侧造成压痕；通过弹簧使弧形块对齿轮进行锁紧，保证了芯片的位置固定以及提高稳定性，解决了相关技术中的一种高强度半导体芯片问题。

本实用新型的技术方案如下：一种高强度半导体芯片，包括底座，底座的两侧固定连接有若干个均匀分布的引脚，底座的内部设置有夹紧组件，夹紧组件包括两个相互对称的夹板，两个夹板同步相向或者相离运动，夹板之间设置有芯片，底座的内部还设置有锁紧组件，锁紧组件包括弧形块，弧形块沿水平方向往复直线运动，用于夹板的位置固定。

进一步地，夹紧组件还包括设置在底座内部两侧的双向螺纹丝杆和导杆，双向螺纹丝杆两端通过轴承转动连接在底座内侧壁上，导杆两端与底座内侧壁固定连接，夹板一侧与双向螺纹丝杆螺纹连接，夹板另一侧与导杆滑动连接，夹板滑动连接在底座内底面上，双向螺纹丝杆端部一侧固定安装有齿轮。

进一步地，锁紧组件还包括固定连接在底座内底面上的矩形框架，矩形框架内表面滑动连接有滑块，滑块一端成型加工有弧形块，弧形块内侧面加工有防滑纹，滑块另一端固定连接有弹簧，弹簧另一端固定连接在矩形框架内侧壁上。

进一步地，弧形块内侧面初始状态下挤压在齿轮外周上，弹簧始终处于压缩状态，滑块一端始终位于矩形框架内。

进一步地，夹板的侧面贴附设置有橡胶垫片。

一种高强度半导体芯片，还包括可拆卸设置在底座开口端的防护壳，防护壳下端面中部成型加工有若干个均匀分布的散热片。

进一步地，防护壳的下端面四角处固定连接有相同的定位柱，底座的端面四角处开设有相同的定位孔，定位孔的内表面滑动连接有定位柱。

进一步地，防护壳的两侧成型加工有相互对称的第一锁紧块，底座的两侧成型加工有相互对称的第二锁紧块，第一锁紧块与第二锁紧块上开设有螺纹孔，螺纹孔螺纹连接螺栓，螺栓螺纹连接螺母。

本实用新型的工作原理及有益效果为：