[实用新型]一种高强度半导体芯片

权利要求书

1.一种高强度半导体芯片，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)的两侧固定连接有若干个均匀分布的引脚(2)，底座(1)的内部设置有夹紧组件，夹紧组件包括两个相互对称的夹板(7)，两个夹板(7)同步相向或者相离运动，夹板(7)之间设置有芯片(4)，底座(1)的内部还设置有锁紧组件，锁紧组件包括弧形块(10)，弧形块(10)沿水平方向往复直线运动，用于夹板(7)的位置固定。

2.根据权利要求1所述的一种高强度半导体芯片，其特征在于，所述夹紧组件还包括设置在底座(1)内部两侧的双向螺纹丝杆(5)和导杆(6)，双向螺纹丝杆(5)两端通过轴承转动连接在底座(1)内侧壁上，导杆(6)两端与底座(1)内侧壁固定连接，夹板(7)一侧与双向螺纹丝杆(5)螺纹连接，夹板(7)另一侧与导杆(6)滑动连接，夹板(7)滑动连接在底座(1)内底面上，双向螺纹丝杆(5)端部一侧固定安装有齿轮(9)。

3.根据权利要求1所述的一种高强度半导体芯片，其特征在于，所述锁紧组件还包括固定连接在底座(1)内底面上的矩形框架(12)，矩形框架(12)内表面滑动连接有滑块(11)，滑块(11)一端成型加工有弧形块(10)，弧形块(10)内侧面加工有防滑纹(14)，滑块(11)另一端固定连接有弹簧(13)，弹簧(13)另一端固定连接在矩形框架(12)内侧壁上。

4.根据权利要求3所述的一种高强度半导体芯片，其特征在于，所述弧形块(10)内侧面初始状态下挤压在齿轮(9)外周上，弹簧(13)始终处于压缩状态，滑块(11)一端始终位于矩形框架(12)内。

5.根据权利要求1所述的一种高强度半导体芯片，其特征在于，所述夹板(7)的侧面贴附设置有橡胶垫片(8)。

6.根据权利要求1所述的一种高强度半导体芯片，其特征在于，还包括可拆卸设置在底座(1)开口端的防护壳(3)，所述防护壳(3)下端面中部成型加工有若干个均匀分布的散热片(21)。

7.根据权利要求6所述的一种高强度半导体芯片，其特征在于，所述防护壳(3)的下端面四角处固定连接有相同的定位柱(16)，底座(1)的端面四角处开设有相同的定位孔(15)，定位孔(15)的内表面滑动连接有定位柱(16)。

8.根据权利要求6所述的一种高强度半导体芯片，其特征在于，所述防护壳(3)的两侧成型加工有相互对称的第一锁紧块(17)，底座(1)的两侧成型加工有相互对称的第二锁紧块(18)，第一锁紧块(17)与第二锁紧块(18)上开设有螺纹孔，螺纹孔螺纹连接螺栓(19)，螺栓(19)螺纹连接螺母(20)。