[实用新型]一种可用于芯片清洗的双向液体增压泵

权利要求书

1.一种可用于芯片清洗的双向液体增压泵，包括气缸主体(3)和高压缸体(7)，其特征在于：所述气缸主体(3)两端安装有缸盖(4)，所述缸盖(4)上安装有驱动管口(1)，所述高压缸体(7)与气缸主体(3)之间通过延长隔离套(5)固定连接，所述气缸主体(3)内滑动连接有活塞板(9)，所述高压缸体(7)内滑动连接有高压活塞(12)，所述活塞板(9)上固定连接有活塞杆(10)，所述活塞杆(10)端部穿过延长隔离套(5)且螺纹固定在高压活塞(12)上，所述高压活塞(12)上与活塞杆(10)端部连接处安装有内部单向阀(11)和相适配的感应换向阀组件，所述高压缸体(7)端部安装有进液管(8)，所述高压缸体(7)上端安装有排液管(6)，所述进液管(8)和排液管(6)内均安装有端口单向阀(13)。

2.根据权利要求1所述的一种可用于芯片清洗的双向液体增压泵，其特征在于，所述缸盖(4)上安装有消音器(2)。

3.根据权利要求1所述的一种可用于芯片清洗的双向液体增压泵，其特征在于，所述活塞板(9)与高压活塞(12)外侧均安装有密封圈。

4.根据权利要求1所述的一种可用于芯片清洗的双向液体增压泵，其特征在于，所述延长隔离套(5)内安装有用于隔离圈。