[实用新型]球状封装芯片检测装置

说明书

本申请涉及芯片检测的技术领域，尤其涉及球状封装芯片检测装置，其包括固定板；所述固定板内开设有若干腔体，每个所述腔体与封装芯片底部的球状引脚的位置一一对应；在固定板内还开设有与腔体连通的矩形腔，所述矩形腔内设置有导电块，所述导电块与PCB板对应引脚接触；所述腔体内设置有导电的液体；所述腔体内还漂浮设置有球体，按压封装芯片使球状引脚与球体接触。本申请具有不易对芯片造成破坏，减少磨损，提高使用寿命的效果。

技术领域

本申请涉及芯片检测的技术领域，尤其是涉及球状封装芯片检测装置。

背景技术

芯片指的是内部含有集成电路的硅片，常用作计算机或其他设备的一部分，是集成电路的载体；随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格；其中球状引脚栅格阵列封装技术为高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都呈球状阵列式分布，目前主板控制芯片组多采用该封装技术；由于芯片封装技术关系到产品的功能，因此，在芯片封装后需进行检测，以满足使用需求。

目前针对球状封装芯片进行检测利用具有弹性的探针检测，通过在芯片底部放置两层针板将探针固定，使探针的一端接触PCB板，一端与芯片的接触点连接，由此形成通电路径进行检测，但此检测方法由于探针的针头比较尖锐，与芯片的引脚接触时，芯片的引脚容易受到损伤，另外，在外力的挤压下，探针与芯片的引脚接触面积较小，也容易受到磨损致使接触不良，导致检测精度低。

针对上述中的相关技术，发明人认为有必要研发球状封装芯片检测装置，不易对芯片造成破坏，减少磨损，提高使用寿命。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本申请提供球状封装芯片检测装置，其具有不易对芯片造成破坏，减少磨损，提高使用寿命的优点。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：球状封装芯片检测装置，其包括：

固定板；

所述固定板内开设有若干腔体，每个所述腔体与封装芯片底部的球状引脚的位置一一对应；

在固定板内还开设有与腔体连通的矩形腔，所述矩形腔内设置有导电块，所述导电块与PCB板对应引脚接触；

所述腔体内设置有导电的液体；所述腔体内还漂浮设置有球体，按压封装芯片使球状引脚与球体接触。

实现上述技术方案，将传统的通过探针与PCB板导电使针头与封装芯片底部的球状引脚接触进行检测，改为通过设置球体与封装芯片底部的球状引脚接触进行检测，具体检测方法是将球体漂浮设置在具有导电功能的液体中，液体与导电块连通，导电块与PCB板对应引脚接触通电，通过按压封装芯片，使得封装芯片底部的球状引脚与球体接触进行检测，由于球体与封装芯片底部的球状引脚接触面积大，不容易对封装芯片造成损坏，减少了磨损，提高了使用寿命，其次球面为圆弧形面，与封装芯片底部的球状引脚接触面较广，检测更加精准。

作为本申请的一种优选方案，所述导电块螺纹连接在矩形腔内，所述导电块与腔体之间设置有密封件。

实现上述技术方案，设置密封件的作用是为了增强密封性，使导电块与腔体之间连接更加紧密，避免腔体内的液体发生泄漏的情况。

作为本申请的一种优选方案，所述密封件包括设置于导电块上且环绕腔体底部的密封圈。

实现上述技术方案，密封圈抗腐蚀能力强，不易老化，便于维护且在工作压力和一定的温度范围内，具有良好的密封性能以及防止漏液的作用，并随着压力的增加能自动提高密封性能。

作为本申请的一种优选方案，还包括底座，所述底座上开设有与腔体位置一一对应的限位孔，所述限位孔供球状引脚穿过与球体接触。

作为本申请的一种优选方案，所述固定板顶部开设有用于放置底座的放置槽，所述放置槽内设置有与底座抵接的弹簧，所述固定板上螺纹设置有位于放置槽边缘的螺栓，旋紧所述螺栓使头部压紧底座用于限定底座的位置。