[实用新型]球状封装芯片检测装置有效

专利信息
申请号: 202223407431.9 申请日: 2022-12-16
公开(公告)号: CN219016506U 公开(公告)日: 2023-05-12
发明(设计)人: 缪华秋 申请(专利权)人: 苏州京工机械科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/02;G01R1/04
代理公司: 苏州晶石榴知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32537 代理人: 喻莎
地址: 215000 江苏省苏州市苏州工业园*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 球状 封装 芯片 检测 装置
【权利要求书】:

1.球状封装芯片检测装置,其特征在于:包括:

固定板(1);

所述固定板(1)内开设有若干腔体(2),每个所述腔体(2)与封装芯片底部的球状引脚的位置一一对应;

在固定板(1)内还开设有与腔体(2)连通的矩形腔(3),所述矩形腔(3)内设置有导电块(5),所述导电块(5)与PCB板(15)对应引脚接触;

所述腔体(2)内设置有导电的液体(4);所述腔体(2)内还漂浮设置有球体(6),按压封装芯片使球状引脚与球体(6)接触。

2.根据权利要求1所述的球状封装芯片检测装置,其特征在于:所述导电块(5)螺纹连接在矩形腔(3)内,所述导电块(5)与腔体(2)之间设置有密封件。

3.根据权利要求2所述的球状封装芯片检测装置,其特征在于:所述密封件包括设置于导电块(5)上且环绕腔体底部的密封圈(7)。

4.根据权利要求1所述的球状封装芯片检测装置,其特征在于:还包括底座(8),所述底座(8)上开设有与腔体(2)位置一一对应的限位孔(9),所述限位孔(9)供球状引脚穿过与球体(6)接触。

5.根据权利要求1所述的球状封装芯片检测装置,其特征在于:所述固定板(1)顶部开设有用于放置底座(8)的放置槽(10),所述放置槽(10)内设置有与底座(8)抵接的弹簧(11),所述固定板(1)上螺纹设置有位于放置槽(10)边缘的螺栓(16),旋紧所述螺栓(16)使头部压紧底座(8)用于限定底座(8)的位置。

6.根据权利要求5所述的球状封装芯片检测装置,其特征在于:还包括导向组件(12),所述导向组件(12)包括设置在放置槽(10)内的导向柱(121),还包括设置在底座上的导向孔(122),所述导向柱(121)与导向孔(122)对应设置。

7.根据权利要求5所述的球状封装芯片检测装置,其特征在于:还包括止停组件,所述止停组件包括设置在放置槽(10)内的止停座(13),还包括设置在底座(8)上的止停孔,所述止停座(13)与止停孔对应设置。

8.根据权利要求1所述的球状封装芯片检测装置,其特征在于:所述固定板(1)的底部可拆卸连接有底板(14),所述PCB板(15)设置在底板(14)上。

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