[实用新型]可控硅串联谐振功率单元

权利要求书

1.一种可控硅串联谐振功率单元，包括安装架、二极管组件、可控硅组件，其特征在于：还包括限流组件、滤波组件及两个导电铜板，安装架包括两个固定板、一壳体、多个第一连接板及六个第二连接板，两个固定板一上一下间隔设置，壳体通过第一连接板固定于固定板后侧，限流组件和滤波组件封装在壳体内；每个固定板前侧间隔固定有三个第二连接板，两个导电铜板一上一下相间隔地设于固定板前侧，二极管组件包括第一二极管及第二二极管，可控硅组件包括第一可控硅、第二可控硅、第三可控硅及第四可控硅，第一二极管、第一可控硅、第二可控硅三者并联连接，第二二极管、第三可控硅、第四可控硅三者并联连接，第一二极管、第二二极管、第一可控硅、第二可控硅、第三可控硅及第四可控硅组成逆变电路且对应与导电铜板导电连接，第一二极管和第二二极管一上一下间隔设置，第一二极管和第二二极管分别夹装在一对水冷块之间；第一可控硅、第二可控硅、第三可控硅及第四可控硅中的每一个夹装在一对水冷块之间，每对水冷块对应夹设于导电铜板与第二连接板之间。

2.根据权利要求1所述的可控硅串联谐振功率单元，其特征在于：每个固定板上设有多个安装孔，用于供螺钉穿过对功率单元进行安装，每个固定板后侧通过螺钉间隔固定有两个第一连接板，壳体通过螺钉与第一连接板连接固定，限流组件和滤波组件通过聚氨酯封装在壳体内；固定板的材质是铜板材，第一连接板和第二连接板的材质是铝型材。

3.根据权利要求2所述的可控硅串联谐振功率单元，其特征在于：所述两个导电铜板之间夹设有绝缘块，水冷块与导电铜板之间设有绝缘材料层。

4.根据权利要求3所述的可控硅串联谐振功率单元，其特征在于：所述安装架还包括三个竖向连接架，每个竖向连接架包括两个连接杆及套设在连接杆上的两个连接块，其中一个连接杆上下贯穿第二连接板，连接杆两端设有螺纹并螺接有螺母，第二连接板沿竖向夹设在两个连接块之间。

5.根据权利要求1所述的可控硅串联谐振功率单元，其特征在于：所述功率单元具有第一输入端和第二输入端，第一输入端和第二输入端对应与两个导电铜板导电连接，滤波组件包括第一电阻、第四电容及第五电容，第四电容和第五电容串联连接在功率单元的第一输入端和第二输入端之间。

6.根据权利要求5所述的可控硅串联谐振功率单元，其特征在于：所述限流组件包括第一电感、第二电感及第三电感，第一可控硅的阴极通过第一电感与第三电感的一端连接，且第三电感与第一电感的连接端通过第二电感与第三可控硅的阳极连接；第三电感的另一端与第一电阻的一端连接，第一电阻的另一端与第四电容和第五电容的连接端连接。

7.根据权利要求6所述的可控硅串联谐振功率单元，其特征在于：还包括稳流电路，稳流电路包括第一电容、第二电容和第三电容，第一电容和第二电容的一端相连接，且第一电容和第二电容的连接端接地组成高频滤波结构，高频滤波结构与第一电容并联连接，且高频滤波结构的一端与功率单元的第一输入端连接，高频滤波结构的另一端与功率单元的第二输入端连接。

8.根据权利要求7所述的可控硅串联谐振功率单元，其特征在于：所述高频滤波结构的另一端连接有平波电抗器。

9.根据权利要求8所述的可控硅串联谐振功率单元，其特征在于：还包括两个与二极管组件连接的过电压保护电路组件，两个过电压保护电路组件具有相同的电路结构，其中一个过电压保护电路组件包括第二电阻、第三电阻、第六电容及第三二极管，第二电阻、第三电阻和第三二极管串联连接，第二电阻与第三电阻的连接端通过第六电容与第一二极管的阴极连接，第三二极管的阴极与第一二极管的阳极连接。