[实用新型]半导体材料研磨抛光机

说明书

本实用新型涉及半导体材料生产技术领域，且公开了半导体材料研磨抛光机，包括外壳，所述外壳的内部安装有底盘，所述底盘上安装有两个底部研磨盘，所述底盘的中间位置开有转动槽，所述转动槽内安装有转动电机，所述外壳的外部安装有扩展板，所述研磨电机的输出端安装有顶部研磨盘，本实用新型通过放置的固定方式，针对特定规格的半导体材料，减少夹持固定产生的摩擦或者挤压的情况，同时采用双面抛光的方式，配合底部研磨盘和顶部研磨盘，实现对半导体材料双面抛光，实现压力监测和距离监测，保证具有抛光性能的同时防止抛光时顶部研磨盘下降位置过低造成对半导体材料挤压的问题发生，减少损伤。

技术领域

本实用新型涉及半导体材料生产技术领域，更具体地涉及半导体材料研磨抛光机。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在生产时需要对其表面进行研磨抛光，且抛光的一致性、均匀性和粗糙度对生产芯片来说是十分重要的，现阶段大部分是采用抛光液来实现对半导体的抛光操作，特别是第三代半导体材料。

目前对半导体材料研磨时主要针对研磨抛光的性能，但没有考虑对半导体材料进行固定时产生的影响，如没有改进半导体材料抛光时固定的结构，容易造成抛光时承受的力度过大造成接触面擦碰的问题发生，严重时影响半导体的生产良品率，降低了生产效率，增加了成本。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供了半导体材料研磨抛光机，以解决上述背景技术中存在的问题。

本实用新型提供如下技术方案：半导体材料研磨抛光机，包括外壳，所述外壳的内部安装有底盘，所述底盘上安装有两个底部研磨盘，所述底盘的中间位置开有转动槽，所述转动槽内安装有转动电机，所述外壳的外部安装有扩展板，所述扩展板的顶部安装有主伸缩杆，所述主伸缩杆的移动端外壁连接有横板，所述横板远离主伸缩杆的一端安装有副伸缩杆，所述副伸缩杆的输出端连接有研磨电机，所述研磨电机的输出端安装有顶部研磨盘。

进一步的：所述顶部研磨盘的底部开有凹槽，所述凹槽内安装有红外传感器，所述顶部研磨盘的顶部中间开有螺纹槽。

进一步的：所述研磨电机的输出端安装有压力传感器，所述压力传感器通过螺纹槽与顶部研磨盘螺纹连接。

进一步的：所述副伸缩杆的输出端内部呈中空状，所述研磨电机的外壁插在副伸缩杆的中空状内腔中，所述副伸缩杆的内腔后端与研磨电机的底部对应位置呈密封状。

进一步的：所述底盘上开有两个通孔，所述底部研磨盘位于通孔内且呈水平状，所述底部研磨盘包括盘体和与研磨电机具有相同结构的电机，所述电机的输出端与盘体连接，两个所述盘体的直径与底盘除转动槽外的半径相同。

进一步的：所述转动电机的顶部安装有用于固定半导体材料的限位轮，所述限位轮的外壁开有多个凹口，所述限位轮的底部与底盘的顶部水平。

进一步的：所述外壳的内壁四周与底盘水平位置均匀安装有多个限位器，所述限位器的一端为卡口结构，所述卡口结构的开口方向与转动电机的转动方向相反，所述限位器靠近转动电机的一端转动连接有橡皮轮，所述外壳的内壁位于限位器的顶部安装有内挡板，所述内挡板的厚度与限位器的宽度相同。

本实用新型的技术效果和优点：

1.本实用新型通过放置的固定方式，针对特定规格的半导体材料，减少夹持固定产生的摩擦或者挤压的情况，同时采用双面抛光的方式，配合底部研磨盘和顶部研磨盘，实现对半导体材料双面抛光，提高抛光速度，且配合安装在顶部研磨盘底部的红外传感器和安装在研磨电机输出端的压力传感器，实现压力监测和距离监测，保证具有抛光性能的同时防止抛光时顶部研磨盘下降位置过低造成对半导体材料挤压的问题发生，减少损伤。