[实用新型]半导体材料研磨抛光机

权利要求书

1.半导体材料研磨抛光机，包括外壳(100)，其特征在于：所述外壳(100)的内部安装有底盘(120)，所述底盘(120)上安装有两个底部研磨盘(150)，所述底盘(120)的中间位置开有转动槽(130)，所述转动槽(130)内安装有转动电机(140)，所述外壳(100)的外部安装有扩展板(160)，所述扩展板(160)的顶部安装有主伸缩杆(170)，所述主伸缩杆(170)的移动端外壁连接有横板(180)，所述横板(180)远离主伸缩杆(170)的一端安装有副伸缩杆(190)，所述副伸缩杆(190)的输出端连接有研磨电机(191)，所述研磨电机(191)的输出端安装有顶部研磨盘(200)。

2.根据权利要求1所述的半导体材料研磨抛光机，其特征在于：所述顶部研磨盘(200)的底部开有凹槽，所述凹槽内安装有红外传感器(210)，所述顶部研磨盘(200)的顶部中间开有螺纹槽。

3.根据权利要求2所述的半导体材料研磨抛光机，其特征在于：所述研磨电机(191)的输出端安装有压力传感器(192)，所述压力传感器(192)通过螺纹槽与顶部研磨盘(200)螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的半导体材料研磨抛光机，其特征在于：所述副伸缩杆(190)的输出端内部呈中空状，所述研磨电机(191)的外壁插在副伸缩杆(190)的中空状内腔中，所述副伸缩杆(190)的内腔后端与研磨电机(191)的底部对应位置呈密封状。

5.根据权利要求1所述的半导体材料研磨抛光机，其特征在于：所述底盘(120)上开有两个通孔，所述底部研磨盘(150)位于通孔内且呈水平状，所述底部研磨盘(150)包括盘体和与研磨电机(191)具有相同结构的电机，所述电机的输出端与盘体连接，两个所述盘体的直径与底盘(120)除转动槽(130)外的半径相同。

6.根据权利要求5所述的半导体材料研磨抛光机，其特征在于：所述转动电机(140)的顶部安装有用于固定半导体材料的限位轮，所述限位轮的外壁开有多个凹口，所述限位轮的底部与底盘(120)的顶部水平。

7.根据权利要求1所述的半导体材料研磨抛光机，其特征在于：所述外壳(100)的内壁四周与底盘(120)水平位置均匀安装有多个限位器(101)，所述限位器(101)的一端为卡口结构，所述限位器(101)靠近转动电机(140)的一端转动连接有橡皮轮，所述卡口结构的开口方向与转动电机(140)的转动方向相反，所述外壳(100)的内壁位于限位器(101)的顶部安装有内挡板(110)，所述内挡板(110)的厚度与限位器(101)的宽度相同。