[实用新型]一种热封组件及封装设备

说明书

本申请公开一种热封组件，涉及电池生产设备技术领域；包括热封头、加热板及固定板；所述加热板设于所述热封头及所述固定板之间；所述加热板与所述热封头的相对面的形状相适配；本申请还公开一种封装设备，包括上述所述的热封组件；采用本申请提供的技术方案解决了现有的热封组件采用棒状加热的方式导致电芯的热封面受热不均，影响封装质量的技术问题。

技术领域

本申请涉及电池生产设备技术领域，尤其涉及一种热封组件及封装设备。

背景技术

封装设备是生产领域中常见的生产设备之一，其通过将热封组件加热至一定温度并作用于待封件的待封边上，令待封件的待封边熔融于一体实现封装；电芯封装则属于其中一种。

电芯封装生产过程中，需要将裸电芯用铝塑膜进行包裹，再对铝塑膜进行封装以密封电芯。

目前,传统的电芯封装设备其热封组件是在热封头内部设置加热棒，但由于加热棒散发热量的形式是呈圆形状由内向外散发,当热量传递到热封头的热封面时,容易出现热封面不同位置温度差异较大，导热不均的现象，此时热封面作用于电芯的封装位上极易导致电芯的热封面受热不均的问题，最终导致密封效果差，密封后的电芯可能出现漏气或漏液的情况，影响电芯的热封质量。

实用新型内容

本申请目的在于提供一种热封组件及封装设备，以解决至少一个上述所述的问题。

为了解决上述技术问题，本申请提供一种热封组件及封装设备，第一方面，本申请其中一种热封组件，包括热封头、加热板及固定板；所述加热板设于所述热封头及所述固定板之间；

所述加热板与所述热封头的相对面的形状相适配；

在上述实现过程中，本方案采用面加热的方式代替了传统的加热棒的棒状加热的方式，与此同时，加热板与热封头相连接的两面形状相适配，大小一致，加热板上的热量可以通过面接触均匀的传递给热封头，使得热量传递到热封面任意位置上的温度一致，进而可避免棒状加热方式下热封面受热不均的问题，如此在后续的电芯密封过程中，可有效提升热封头对电芯的密封质量，保证电芯封装的密封性，降低产品封装的不良率。

优选的，所述加热板包括与所述热封头贴合的导热板及设于所述导热板远离所述热封头一面的电阻板；

所述电阻板的板面面积小于所述导热板的板面面积；

在上述实现过程中，加热板中的导热板的板面与热封头连接，二者的板面相互贴合，电阻板产生热量通过导热板作用于热封头上；在本方案中，以导热板作为面接触的介体，实现面接触的热传递，同时为了更灵活的调控电芯不同封装区域不同的热量需求，以控制电阻板的形状来进行对应调整，电阻板的面积小于导热板的面积，即在一些实施方式中，存在着不同区域下产生不同程度的热量。

优选的，所述电阻板的板面呈轴对称，且其轴对称线平行于所述导热板的长度方向；

在上述实现过程中，电阻板的板面呈轴对称，可进一步提升热量传递的均匀性。

优选的，所述电阻板沿其轴对称线方向形成若干宽度不同的区域；

在上述实现过程中，电阻板沿其轴对称线方向形成若干宽度不同的区域，如在宽度较大的区域，电阻板产生的热量较多，对应的热封头在该区域下的温度也会相对较高，而在宽度较小的区域，电阻板产生的热量较少，对应的热封头在该区域下的温度相对较低，如此可适应电芯不同封装区域的不同热量需求，以实现精细化封装，进一步提升封装质量。

优选的，所述热封头的形状与待封件的待封边相适配。

优选的，还包括固定件，所述固定件依次穿过所述固定板、加热板后连接于所述热封头上。

第二方面，本申请提供一种封装设备，包括机架以及上下对应设置于机架上的上封头机构和下封头机构；