[实用新型]一种热封组件及封装设备

权利要求书

1.一种热封组件，其特征在于：包括热封头、加热板及固定板；所述加热板设于所述热封头及所述固定板之间；

所述加热板与所述热封头的相对面的形状相适配；

所述加热板包括与所述热封头贴合的导热板及设于所述导热板远离所述热封头一面的电阻板；

所述电阻板的板面面积小于所述导热板的板面面积。

2.根据权利要求1所述的热封组件，其特征在于：所述电阻板的板面呈轴对称，且其轴对称线平行于所述导热板的长度方向。

3.根据权利要求2所述的热封组件，其特征在于：所述电阻板沿其轴对称线方向形成若干宽度不同的区域。

4.根据权利要求1所述的热封组件，其特征在于：所述热封头的形状与待封件的待封边相适配。

5.根据权利要求1-4任一项所述的热封组件，其特征在于：还包括固定件，所述固定件依次穿过所述固定板、加热板后连接于所述热封头上。

6.一种封装设备，其特征在于：包括机架以及上下对应设置于所述机架上的上封头机构和下封头机构；

所述上封头机构和所述下封头机构均包括如权利要求1-5任一项所述的热封组件，且能够上下相对移动并对待封件进行封装。

7.根据权利要求6所述的封装设备，其特征在于：所述下封头机构还包括第一导向件、第二导向件及第一驱动组；

所述第一导向件设于所述热封组件上；所述第二导向件上形成具有导向轨迹且与所述第一导向件配合的导向道；所述导向轨迹的斜率由下至上逐渐增大后逐渐减小；

所述第一驱动组适于驱动所述第二导向件水平移动，并通过所述第一导向件和所述第二导向件驱动所述下封头机构升降。

8.根据权利要求7所述的封装设备，其特征在于：在所述上封头机构与所述下封头机构接触的情况下，所述第一导向件所处在所述导向轨迹的点的斜率绝对值小于1。

9.根据权利要求6所述的封装设备，其特征在于：所述上封头机构包括还包括第二驱动组；所述第二驱动组驱动所述热封组件升降。