[实用新型]半导体设备的补液系统有效
申请号: | 202223191142.X | 申请日: | 2022-11-30 |
公开(公告)号: | CN218631952U | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 雷德发;袁晓飞 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司;上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人: | 吴浩 |
地址: | 201800 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体设备 补液 系统 | ||
本实用新型提供一种半导体设备的补液系统,包括:主补液槽、辅补液槽、通液阀和供液装置;所述主补液槽和所述辅补液槽均用于容纳冷却液;所述主补液槽、所述辅补液槽和所述供液装置均与所述通液阀连接;所述主补液槽与所述供液装置相连通时,所述辅补液槽与所述供液装置相隔离;所述辅补液槽与所述供液装置相连通时,所述主补液槽与所述供液装置相隔离;所述通液阀用于控制所述主补液槽和所述辅补液槽内的冷却液通入所述供液装置;或所述通液阀用于控制所述供液装置内的冷却液通入所述主补液槽和所述辅补液槽;所述供液装置参与构成若干半导体设备的冷却液通路,用于向所述若干半导体设备供给冷却液。该系统用于向半导体设备供给冷却液。
技术领域
本实用新型涉及半导体制造领域,尤其涉及一种半导体设备的补液系统。
背景技术
在半导体产品生产过程中,为了产品工艺稳定需要维持设备温度的稳定,半导体设备可以利用冷却设备(Chiller)里的冷却液不断循环,达到维持腔体(Chamber)温度稳定的作用。在冷却设备运行过程中,冷却设备里的冷却液会不断损耗,因此需要定期给冷却设备的水箱补液以维持正常的运行,目前补液主要是依靠工程师定期巡检,当发现液位偏低时,需及时对冷却设备进行补液。
目前,采用人员定期巡检冷却设备中冷却液的液位,不仅增加了工作量,而且如果人员疏忽未按时补液会导致冷却设备停止工作,冷却设备停止工作会触发腔体的室连锁(interlock),腔体会降温而影响腔体的正常工作,当腔体是正常运行时,因为冷却设备的停止会导致腔体里的晶圆异常停止甚至造成产品报废。另一方面,冷却液在冷却设备内的压力过高会缩减所述冷却设备整体的使用寿命,不利于节约成本。
如图1所示,冷却设备101用于冷却半导体腔体;冷却设备101连接有手阀103,手阀103开启时,冷却液通过输液管104流向半导体腔体,同时,半导体腔体的高温冷却液通过循环管105流向冷却设备101,高温冷却液在冷却设备101内降温,实现冷却液的循环。冷却设备101可拆卸连接有乙二醇瓶102,所述乙二醇瓶102内盛装有乙二醇溶液,用于补充冷却液在循环时的损耗。
在危废品管理方面,冷却设备内的冷却液需要每个部门定期领用,这种方式不仅增加了化学品的管理难度和风险,而且由于冷却设备周围的空间限制,在补液时操作不便,难免造成漏液。因此,亟需一种新型的半导体设备的补液系统以改善上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体设备的补液系统,该系统用于向半导体设备供给冷却液。
本实用新型提供一种半导体设备的补液系统,包括:主补液槽、辅补液槽、通液阀和供液装置;所述主补液槽和所述辅补液槽均用于容纳冷却液;所述主补液槽、所述辅补液槽和所述供液装置均与所述通液阀连接;所述通液阀用于控制所述主补液槽和所述辅补液槽内的冷却液通入所述供液装置,或用于控制所述供液装置内的冷却液通入所述主补液槽和所述辅补液槽;所述通液阀配置为使得所述主补液槽与所述供液装置相连通时,所述辅补液槽与所述供液装置相隔离;所述辅补液槽与所述供液装置相连通时,所述主补液槽与所述供液装置相隔离;所述供液装置参与构成若干半导体设备的冷却液通路,用于向所述若干半导体设备供给冷却液。
本实用新型的系统有益效果为:本实用新型设置的所述主补液槽和所述辅补液槽均用于容纳冷却液,所述主补液槽、所述辅补液槽和所述供液装置均与所述通液阀连接;所述主补液槽与所述供液装置相连通时,所述辅补液槽与所述供液装置相隔离;所述辅补液槽与所述供液装置相连通时,所述主补液槽与所述供液装置相隔离;通过控制所述通液阀能够切换与供液装置连通的补液槽,便于更换或维护所述补液槽,不会导致漏液,同时实现向冷却设备不间断供应冷却液,避免因冷却不足而影响半导体设备的正常工作;所述通液阀用于控制所述主补液槽和所述辅补液槽内的冷却液通入所述供液装置;或所述通液阀用于控制所述供液装置内的冷却液通入所述主补液槽和所述辅补液槽。本实用新型的系统通过设置连接有主补液槽和辅补液槽的所述通液阀实现了控制所述供液装置内的冷却液液面,有利于维持所述冷却液在系统内的压力,提升所述系统整体的使用寿命。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造