[实用新型]半导体设备的补液系统

权利要求书

1.一种半导体设备的补液系统，其特征在于，包括：主补液槽、辅补液槽、通液阀和供液装置；

所述主补液槽和所述辅补液槽均用于容纳冷却液；

所述主补液槽、所述辅补液槽和所述供液装置均与所述通液阀连接；

所述通液阀用于控制所述主补液槽和所述辅补液槽内的冷却液通入所述供液装置，或用于控制所述供液装置内的冷却液通入所述主补液槽和所述辅补液槽；所述通液阀配置为使得所述主补液槽与所述供液装置相连通时，所述辅补液槽与所述供液装置相隔离；所述辅补液槽与所述供液装置相连通时，所述主补液槽与所述供液装置相隔离；

所述供液装置参与构成若干半导体设备的冷却液通路，用于向所述若干半导体设备供给冷却液。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述供液装置包括储液容器、阻值传感器、液位传感器、处理器、存储器和显示器；

所述储液容器与所述通液阀连接，用于存储冷却液；

所述阻值传感器用于检测所述储液容器内的冷却液的水阻值；

所述液位传感器用于检测所述储液容器内的冷却液的液位高度值；

所述处理器用于判断所述水阻值是否满足预设的水阻阈值，还用于判断所述液位高度值是否满足预设的液位高度阈值；所述处理器用于在冷却液不满足所述水阻阈值或液位高度阈值时向所述显示器输出报警信息；

所述存储器用于存储预设的所述水阻阈值和所述液位高度阈值；

所述显示器用于实时显示所述水阻值、所述液位高度值和所述报警信息。

3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述主补液槽内设有第一容器、第二容器、控制阀；

所述第一容器用于容纳第一液体；

所述第二容器与所述通液阀连接，用于容纳水阻值小于所述第一液体的第二液体；

所述第一容器和所述第二容器均与所述控制阀连接；

所述控制阀用于控制所述第一容器是否与所述第二容器连通；当所述第一容器与所述第二容器连通时，所述第一液体进入所述第二容器，所述第一液体与所述第二液体混合以配制成所述冷却液。

4.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，

所述处理器与所述控制阀电连接，用于根据所述水阻值控制所述第一容器是否与所述第二容器连通；

所述处理器与所述通液阀电连接，用于根据所述液位高度值控制通液阀的冷却液是否流向所述储液容器。

5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述供液装置连接有第一温控装置和第二温控装置；

所述第一温控装置用于控制流经所述第一温控装置的冷却液温度满足第一温度阈值，以使连通所述第一温控装置的半导体设备被满足第一温度阈值的冷却液冷却；

所述第二温控装置用于控制流经所述第二温控装置的冷却液温度满足第二温度阈值，以使连通所述第二温控装置的半导体设备被满足第二温度阈值的冷却液冷却。

6.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，所述第一温控装置和第一半导体设备之间串接有手阀和流量计；

所述流量计用于实时显示从所述第一温控装置的冷却液流向所述第一半导体设备的流量值；

所述手阀用于控制所述流量值的大小。

7.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述供液装置连接有循环管路；所述循环管路用于将所述半导体设备内的冷却液通入所述供液装置，以使所述冷却液能够在所述半导体设备内和所述供液装置间往复循环流动。

8.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述储液容器还连接有液泵；所述液泵的一端与所述通液阀连接；所述处理器与所述液泵电性连接，以控制所述液泵的工作状态。

9.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述处理器电连接有报警器；当所述储液容器内的冷却液的液位高度值超出所述预设的液位高度阈值时，所述处理器用于控制所述报警器发出报警。

10.根据权利要求8所述的系统，其特征在于，当所述储液容器内的冷却液的液位高度值超出所述预设的液位高度阈值时，所述处理器用于控制所述液泵停止运转。