[实用新型]晶圆固化装置有效
| 申请号： | 202223162129.1 | 申请日： | 2022-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN218867050U | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 郑棉胜 | 申请（专利权）人： | 苏州贝爱特自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 | 代理人： | 浦蓉 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市吴中区兴南路*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固化 装置 | ||
1.一种晶圆固化装置，包括机体(10)，所述机体(10)内设置有固化平台(20)和UV灯固化机构(30)，其特征是：所述机体(10)侧边开设有门孔(11)，所述门孔(11)四周向内凸伸有凸边(12)，所述机体(10)内设置有升降机构(40)，所述升降机构(40)顶端设置有升降门(50)，所述升降门(50)整体呈顶边缺口的槽状，升降机构(40)顶推升降门(50)上下运动与门孔(11)闭合或分离。
2.根据权利要求1所述的晶圆固化装置，其特征是：所述升降门(50)包括与门孔(11)平行的门板(51)，所述门板(51)的底板和两竖边向外凸伸有槽边(52)，所述槽边(52)的宽度与凸边(12)宽度一致，所述门板(51)两竖向槽边(52)的内板面间距与门孔(11)两竖向凸边(12)的外板面间距一致。
3.根据权利要求2所述的晶圆固化装置，其特征是：所述门板(51)背离门孔(11)的一面设置有加强筋(53)。
4.根据权利要求2所述的晶圆固化装置，其特征是：所述升降机构(40)包括伺服电缸(41)，所述伺服电缸(41)的缸体部分固定在机体(10)内，所述伺服电缸(41)的推杆向上且顶端设置有固定块(42)，所述门板(51)的底边槽边(52)与固定块(42)固定连接。
5.根据权利要求4所述的晶圆固化装置，其特征是：所述固定块(42)两端底部向下凸伸有导向杆(43)，所述伺服电缸(41)缸体上端设置有导向板(44)，所述导向板(44)对应导向杆(43)位置处开设有导向孔(45)，所述导向杆(43)穿过导向孔(45)。
6.根据权利要求5所述的晶圆固化装置，其特征是：所述伺服电缸(41)的缸体上设置有安装架(46)，所述安装架(46)固定安装在机体(10)内。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
