[实用新型]连接器及其公头和母头、连接组件、连接模组及电子设备

说明书

本申请涉及电连接器技术领域，特别涉及一种连接器及其公头和母头、连接组件、连接模组及电子设备，其中，连接器公头包括：公头基座和能够导电的公头端子，公头端子安装于公头基座上，公头端子的表面设置有公头防水层，公头端子的公头设定表面用于与连接器母头的母头端子电连接，其中，在连接器公头与连接器母头相连接时，公头防水层的部分结构能够散开，以露出公头设定表面，使得公头端子与母头端子之间电连接。本申请可以在不使用泡棉或橡胶圈的情况下，实现防水，并且不会影响连接器公头与连接器母头之间的扣合对位，也不易影响到连接器公头与连接器母头之间的扣合手感，同时在不使用泡棉或橡胶圈时，可以使电路板腾出更多的空间。

技术领域

本申请涉及电连接器技术领域，特别涉及一种连接器及其公头和母头、连接组件、连接模组及电子设备。

背景技术

连接器作为一种电连接元器件，其广泛应用于电子设备手机、电脑、电子阅读器、可穿戴设备、电视或显示屏等电子设备，以手机为例，手机各个模组和手机主板互连采用板对板连接器，这些连接器有时候布局在容易进水的路线上，因而需要对布局在容易进水的路线上的这些连接器进行防水设计。而目前常用的设计方案为在板对板连接器周围贴防水泡棉或橡胶圈，扣合后形成密闭空间，来防止板对板连接器的引脚与水接触，造成短路，其中，为了保证防水效果，防水泡棉或橡胶圈一般高于板对板连接器的公头与母头相扣合后，公头和母头分别所在的两个电路板之间的高度，并且由于受模切工艺的限制，宽度通常大于0.8mm，扣合后泡棉或橡胶圈受压反弹保证密封；但是添加泡棉或橡胶圈后，板对板连接器的公头与母头之间的扣合对位将受到影响，反弹力作用也会影响板对板连接器的公头与母头之间的扣合手感，容易引起扣合不良率的提高，同时，电路板上需做泡棉或橡胶圈避让空间，这使得泡棉或橡胶圈在电路板上会占用较多的空间，影响电路板上元器件的布局。

实用新型内容

本申请提供一种连接器及其公头和母头、连接组件、连接模组及电子设备，以解决泡棉或橡胶圈会使板对板连接器的扣合对位受到影响，其反弹力作用也会影响板对板连接器的扣合手感，以及其在电路板上会占用较多的空间的问题。

所述技术方案如下：

本申请第一方面提供一种连接器公头，用于与连接器母头相连接，其包括：公头基座以及能够导电的公头端子；所述公头端子安装于所述公头基座上，所述公头端子的表面设置有公头防水层，所述公头端子的公头设定表面用于与所述连接器母头的母头端子电连接，其中，在所述连接器公头与所述连接器母头相连接时，所述公头防水层的部分结构能够散开，以露出所述公头设定表面，使得所述公头端子与所述母头端子之间电连接。

通过采用上述方案，本申请采用在公头端子的表面设置在能够在外力作用下散开的防水层，这样当公头端子与连接器母头的母头端子相接触时，公头设定表面处的公头防水层受到挤压散开，从而露出设定表面，以使得该公头设定表面与母头端子接触实现电连接，而公头端子不受外力的挤压的地方，公头防水层仍然对公头端子的表面进行防水防护，这样可以在不使用泡棉或橡胶圈的情况下，实现防水，并且不会影响连接器公头与连接器母头之间的扣合对位，也不易影响到连接器公头与连接器母头之间的扣合手感，同时在不使用泡棉或橡胶圈时，可以使电路板腾出更多的空间。

在一些实现方式中，所述公头端子包括第一主体部和公头引脚，所述第一主体部与所述公头引脚相连接；所述公头设定表面位于所述第一主体部上，所述公头防水层延伸至所述公头引脚的至少部分表面。

通过采用上述方案，公头设定表面位于第一主体部上，以便于与连接器母头的母头端子电连接，而公头防水层延伸至公头引脚的至少部分表面有利于实现对公头引脚部分的防水。

在一些实现方式中，所述公头防水层具有绝缘性能，在日常条件下，利用公头防水层的绝缘的性能，以实现防水，避免由于水造成短路的情况发生；所述公头防水层包括氟类疏水层；或/和，所述公头防水层包括硅基凝胶层。

通过采用上述方案，利用含氟类的氟类疏水层，这样利用氟原子自身的性能实现防水；或者采用硅基凝胶层实现防水。