[实用新型]连接器及其公头和母头、连接组件、连接模组及电子设备

权利要求书

1.一种连接器公头，用于与连接器母头相连接，其特征在于，包括：

公头基座；以及

能够导电的公头端子，所述公头端子安装于所述公头基座上，所述公头端子的表面设置有公头防水层，所述公头端子的公头设定表面用于与所述连接器母头的母头端子电连接，其中，在所述连接器公头与所述连接器母头相连接时，所述公头防水层的部分结构能够散开，以露出所述公头设定表面，使得所述公头端子与所述母头端子之间电连接。

2.如权利要求1所述的连接器公头，其特征在于，所述公头端子包括第一主体部和公头引脚，所述第一主体部与所述公头引脚相连接；所述公头设定表面位于所述第一主体部上，所述公头防水层延伸至所述公头引脚的至少部分表面。

3.如权利要求1所述的连接器公头，其特征在于，所述公头防水层具有绝缘性能；所述公头防水层包括氟类疏水层，或/和，所述公头防水层包括硅基凝胶层。

4.如权利要求3所述的连接器公头，其特征在于，所述氟类疏水层的材质为含甲氧基-九氟代丁烷的氟化液。

5.如权利要求3所述的连接器公头，其特征在于，所述硅基凝胶层的材质为二甲基硅烷。

6.如权利要求1所述的连接器公头，其特征在于，所述公头防水层的厚度为10μm-100μm。

7.如权利要求1所述的连接器公头，其特征在于，所述公头防水层的粘度为100cps-2000cps。

8.如权利要求1所述的连接器公头，其特征在于，所述公头防水层通过点涂、喷涂或雾化沉积的方式设置于所述公头端子的表面。

9.如权利要求1所述的连接器公头，其特征在于，所述连接器公头为板对板连接器的公头、FPC连接器的公头或线对板连接器的公头。

10.一种连接器母头，用于与连接器公头相连接，其特征在于，包括：

母头基座；以及

能够导电的母头端子，所述母头端子安装于所述母头基座上，所述母头端子的表面设置有母头防水层，所述母头端子的母头设定表面用于与所述连接器公头的公头端子电连接，其中，在所述连接器母头与所述连接器公头相连接时，所述母头防水层的部分结构能够散开，以露出所述母头设定表面，使得所述母头端子与所述公头端子之间电连接。

11.如权利要求10所述的连接器母头，其特征在于，所述母头端子包括第二主体部和母头引脚，所述第二主体部与所述母头引脚相连接；所述母头设定表面位于所述第二主体部上，所述母头防水层延伸至所述母头引脚的至少部分表面。

12.如权利要求10所述的连接器母头，其特征在于，所述母头防水层包括氟类疏水层；或/和，所述母头防水层包括硅基凝胶层。

13.如权利要求12所述的连接器母头，其特征在于，所述氟类疏水层的材质为含甲氧基-九氟代丁烷的氟化液。

14.如权利要求12所述的连接器母头，其特征在于，所述硅基凝胶层的材质为二甲基硅烷。

15.如权利要求10所述的连接器母头，其特征在于，所述母头防水层的厚度为10μm-100μm。

16.如权利要求10所述的连接器母头，其特征在于，所述母头防水层的粘度为100cps-2000cps。

17.如权利要求10所述的连接器母头，其特征在于，所述母头防水层通过点涂、喷涂或雾化沉积的方式设置于所述母头端子的表面。