[实用新型]一种LED灯珠、显示模组及电子设备有效
申请号: | 202223150471.X | 申请日: | 2022-11-25 |
公开(公告)号: | CN218783049U | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
发明(设计)人: | 周恒;冯超 | 申请(专利权)人: | 江西省兆驰光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/56 | 分类号: | H01L33/56;G09F9/33 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 何世磊 |
地址: | 330000 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 灯珠 显示 模组 电子设备 | ||
本实用新型提供了一种LED灯珠、显示模组及电子设备,该LED灯珠包括基板和LED晶片,还包括第一防护层,第一防护层附着于基板和LED晶片上,第一防护层包括依次叠置的第一薄膜、第二薄膜和第三薄膜,第一薄膜与所述基板连接,第一薄膜、第二薄膜和第三薄膜组合形成致密层,以使基板与LED晶片皆与外界隔离,基板上贴设有高温绿膜,高温绿膜与LED晶片分别位于基板相对的两侧壁上,高温绿膜用于隔离第一防护层。通过本申请,能够隔离外界水汽或卤素进入到LED晶片上,避免LED晶片上存在水汽或卤素,导致LED晶片电极的金属元素受到电流的影响以发生金属迁移的问题,从而减少了LED灯珠的不良问题,延长了LED灯珠的使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域,特别涉及一种LED灯珠、显示模组及电子设备。
背景技术
随着显示屏技术应用的广泛,显示屏组成的关键元器件LED显示器件应用也变得更加重要,尤其在显示屏向着高清晰度、高分辨率、高可靠性的发展方向上,对LED显示器件提出了更高的要求。
目前在典型的LED显示CHIP器件1010上,由于尺寸的微小化(1.0*1.0*0.6mm),对应使用的晶片尺寸达到200um以下,而由此带来的问题是晶片正负电极间距缩小,由于LED显示器件表面无防护机制,在外界水汽和卤素侵入到LED显示器件内部后,组成晶片电极的金属元素受到通电时电流的持续影响发生金属迁移现象,从而引起LED短路死灯,进而引发显示屏失效,具体表现为出现类似毛毛虫形状的像素点串亮现象。
实用新型内容
基于此,本实用新型的目的是提供一种LED灯珠、显示模组及电子设备,以现有技术中的不足。
为实现上述目的,本实用新型提供了一种LED灯珠,包括基板和设于所述基板上的LED晶片,还包括第一防护层,所述第一防护层附着于所述基板和所述LED晶片上,所述第一防护层包括依次叠置的第一薄膜、第二薄膜和第三薄膜,所述第一薄膜与所述基板连接,所述第一薄膜、所述第二薄膜和所述第三薄膜组合形成致密层,以使所述基板与所述LED晶片皆与外界隔离,所述基板上贴设有高温绿膜,所述高温绿膜与所述LED晶片分别位于所述基板相对的两侧壁上,所述高温绿膜用于隔离所述第一防护层。
本实用新型的有益效果是:通过在基板和LED晶片上附着第一防护层,以使基板和LED晶片皆与外界隔离,即能够隔离外界水汽或卤素进入到LED晶片上,避免LED晶片电极的金属元素受到电流的影响,发生金属迁移的问题,以减少LED灯珠的不良问题,延长LED灯珠的使用寿命。
优选的,所述第一防护层通过ALD镀膜法附着于所述基板和所述LED晶片上。
优选的,所述第一薄膜和第三薄膜的材质均为氧化硅,所述第二薄膜的材质为氧化铝。
优选的,所述第一防护层的厚度为30-200nm。
优选的,所述第一薄膜和所述第三薄膜的厚度皆小于所述第二薄膜的厚度。
优选的,所述LED灯珠还包括键合线和环氧树脂层,所述键合线的一端与所述LED晶片连接,其另一端与所述基板连接,所述环氧树脂层包裹所述LED晶片和所述键合线。
优选的,所述LED灯珠还包括第二防护层,所述第二防护层包裹所述键合线,且与所述第一防护层一体成型。
优选的,所述基板采用BT板材制成。
为实现上述目的,本实用新型还提供了一种显示模组,包括上述中的LED灯珠。
为实现上述目的,本实用新型还提供了一种电子设备,包括上述中的显示模组。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
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